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C0603X821K8HAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 6:17:10 查看 阅读:26

C0603X821K8HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号通常用于高频滤波、旁路、去耦和信号耦合等应用。其特点是具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。

参数

封装:0603
  电容值:82pF
  额定电压:50V
  耐压等级:8H
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G/NP0
  ESR:低
  频率特性:优异

特性

C0603X821K8HAC7867 使用 C0G(也称为 NP0)介质材料,这种材料的特点是具有极高的温度稳定性,即使在极端温度条件下也能保持稳定的电容值。
  其 0603 封装使其适合用于空间受限的应用场景,同时支持高效的自动化贴装工艺。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用。
  此外,它还具有良好的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境中保持可靠性。

应用

该型号的电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  具体应用包括:
  1. 高频电路中的滤波器设计;
  2. 微处理器和电源模块的旁路与去耦;
  3. 射频电路中的信号耦合和阻抗匹配;
  4. 精密模拟电路中的稳定电容需求。

替代型号

C0603C82P1M5GAC7867
  C0603C82P1M4RACTU
  C0603X821K1HACTU

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C0603X821K8HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-