存储容量：4GB
　　封装类型：BGA（Ball Grid Array）
　　引脚数量：128-pin
　　工作电压：1.2V
　　数据速率：4266 Mbps
　　存储类型：LPDDR4
　　时钟频率：2133 MHz
　　数据总线宽度：16位
　　工作温度范围：-40°C至85°C

H9DP4GK4JJBCGR-4EMR 具备多项先进的技术特性，使其在高性能计算和数据密集型应用中表现出色。首先，它采用了LPDDR4（低功耗双倍数据速率第四代）技术，能够在提供高速数据传输的同时保持较低的功耗，这对于便携式设备和高性能嵌入式系统尤为重要。
　　其次，该芯片支持高达4266 Mbps的数据速率，能够在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据，从而显著提升整体带宽。这对于需要大量数据处理的图形处理器（GPU）、人工智能（AI）加速器和网络设备来说至关重要。
　　此外，H9DP4GK4JJBCGR-4EMR 采用了128-pin BGA封装形式，具有较高的集成度和良好的信号完整性。这种封装形式有助于减少PCB布线复杂度，并提高系统的稳定性和可靠性，尤其是在高频工作条件下。
　　该芯片的工作电压为1.2V，相较于前代LPDDR3技术，功耗降低了约20%，同时保持了更高的带宽性能。这使得它非常适合用于对能效要求较高的移动设备和高性能计算平台。
　　最后，H9DP4GK4JJBCGR-4EMR 的工作温度范围为-40°C至85°C，适用于各种严苛环境条件下的工业级应用。其高可靠性和稳定性使其成为汽车电子、工业控制和通信基础设施等领域的理想选择。

H9DP4GK4JJBCGR-4EMR 广泛应用于对内存带宽和容量要求较高的领域。首先，在高端图形处理领域，该芯片常用于独立显卡和嵌入式GPU系统，为复杂图形渲染、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）应用提供强大的内存支持。
　　在人工智能和机器学习领域，H9DP4GK4JJBCGR-4EMR 被广泛用于AI加速卡和边缘计算设备中，为深度学习模型的训练和推理过程提供高速数据存取能力，从而提升整体计算效率。
　　此外，该芯片也常用于服务器和数据中心的内存扩展模块，以支持大规模并行计算和高速缓存处理。其低功耗和高带宽特性有助于提升服务器的能效比，降低整体运营成本。
　　在汽车电子领域，H9DP4GK4JJBCGR-4EMR 可用于车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶计算平台，满足对数据处理速度和系统可靠性的双重需求。

H9DP4GK4JHBCUR-4EMR, H9DPS5D4GJMLUR-4EMR, H9HPG8K4MJPR2C-4EMR