您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H9DP32A4JJMCGR

H9DP32A4JJMCGR 发布时间 时间:2025/9/1 20:46:00 查看 阅读:4

H9DP32A4JJMCGR是一种由Hynix(现为SK hynix)制造的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款DRAM芯片采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,适用于需要高速数据存储和处理的应用场景。H9DP32A4JJMCGR具有较高的存储密度和稳定性,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子等领域。

参数

存储类型:DRAM
  存储容量:256MB
  数据总线宽度:16位
  时钟频率:166MHz
  封装类型:FBGA
  引脚数量:54
  工作温度范围:-40°C至85°C
  电压供应:2.3V至3.6V

特性

H9DP32A4JJMCGR具备多项显著特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,该芯片采用了先进的DRAM技术,提供高达166MHz的时钟频率,确保高速数据存取能力。这种高速性能使其非常适合需要快速数据处理的应用,例如视频处理、网络通信和嵌入式系统。
  其次,H9DP32A4JJMCGR采用54引脚的FBGA封装,这种封装形式不仅减少了芯片的尺寸,还提高了电气性能和散热能力,适合高密度电路板设计。此外,FBGA封装有助于降低信号干扰,提高系统的稳定性。
  该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围,使其在不同电源环境下都能稳定工作。这种灵活性使得H9DP32A4JJMCGR可以广泛应用于各种设备,包括便携式电子产品和工业控制系统。
  最后,H9DP32A4JJMCGR的工作温度范围为-40°C至85°C,能够在极端温度环境下保持稳定运行。这种宽温特性使其适用于工业、汽车电子等对环境要求较高的应用场景。

应用

H9DP32A4JJMCGR广泛应用于需要高性能存储的电子设备中。常见的应用包括工业控制设备、嵌入式系统、网络路由器和交换机、消费类电子产品(如智能电视和游戏机)等。此外,由于其宽电压和宽温度范围的特性,H9DP32A4JJMCGR也适用于汽车电子系统、安防监控设备和通信基础设施等领域。

替代型号

H9DU12A4JJMCGR, H9HP12A4JJMCGR

H9DP32A4JJMCGR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价