时间：2025/9/2 5:44:10
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H9DKNNN6AJMPRR-NEM是一款由SK海力士（SK Hynix）制造的高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，主要用于高端计算设备、服务器、网络设备和嵌入式系统中。该芯片属于LPDDR4X系列，具备低功耗、高带宽和大容量等特点，适用于需要高速数据处理能力的应用场景。这款DRAM芯片采用BGA（球栅阵列）封装，具备良好的散热性能和电气性能，适用于紧凑型设计的主板和移动设备。
类型：DRAM
系列：LPDDR4X
容量：2GB x 16位（总共32GB）
工作电压：1.1V
时钟频率：4266Mbps
封装类型：BGA
封装尺寸：根据具体型号可能略有不同
数据宽度：16位
温度范围：工业级（通常为-40°C至+85°C）
接口标准：JEDEC标准接口
制造厂商：SK Hynix
H9DKNNN6AJMPRR-NEM具有多项先进的技术特性，使其在现代电子系统中表现出色。首先，它是LPDDR4X系列的一部分，具备低功耗特性，适用于对能效要求较高的移动设备和嵌入式系统。相比前代LPDDR4，LPDDR4X在功耗上进一步降低，有助于延长电池续航时间。
其次，该芯片支持高达4266Mbps的数据传输速率，能够提供极高的内存带宽，满足高性能计算、图形处理和AI加速等应用的需求。其16位数据宽度设计也有助于提升数据吞吐量。
此外，H9DKNNN6AJMPRR-NEM采用了先进的BGA封装技术，确保了良好的信号完整性和热管理性能，适用于高密度PCB布局。该芯片的工业级温度范围使其能够在各种严苛环境下稳定运行，适用于工业控制、车载系统和通信设备等应用领域。
该芯片还支持多种低功耗模式，如自刷新模式（Self-Refresh Mode）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），可在设备闲置时显著降低能耗。
H9DKNNN6AJMPRR-NEM广泛应用于高性能计算设备、服务器、网络交换机、5G通信设备、智能汽车系统、工业控制设备以及高端移动设备（如智能手机和平板电脑）。其高速度和低功耗特性使其特别适合需要大量数据处理能力的AI加速卡和边缘计算设备。此外，该芯片也可用于嵌入式视觉系统、无人机和AR/VR设备等前沿科技产品。
H9HKNNN8ASMLRR-NEU, H9HKNNN8ASMLUR-NEU, H9DKNNN6AJMPRR-NEM的替代型号包括其他SK Hynix LPDDR4X系列DRAM芯片，如H9HKNNN8ASMLRR-NEU和H9HKNNN8ASMLUR-NEU，具体可根据容量、速度和封装要求进行选择。
