时间：2025/9/2 9:11:18
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H9DA4VH4JJMMCR-4EM 是由SK Hynix（现为Solidigm）推出的一款高密度、高性能的DRAM芯片，属于其移动型DRAM（LPDDR4）产品线。这款芯片广泛应用于高端智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及其他需要高速内存处理的设备中。H9DA4VH4JJMMCR-4EM 采用了先进的制造工艺，提供了较高的数据传输速率和较低的功耗，适合对性能和能效都有较高要求的应用场景。
容量：4GB（32Gb）
内存类型：LPDDR4 SDRAM
封装类型：FBGA
数据速率：4266 Mbps
电压：1.1V（核心电压VDD）, 1.8V（I/O电压VDDQ）
接口：x16
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：128-ball FBGA（8mm x 10mm）
兼容性：JEDEC标准兼容
H9DA4VH4JJMMCR-4EM 具备多项先进的技术特性，以满足高性能移动设备的需求。首先，它支持高达4266 Mbps的数据传输速率，显著提升了内存带宽，有助于实现更快的系统响应速度和更高的图形处理能力。其次，该芯片采用了1.1V核心电压和1.8V I/O电压的设计，降低了功耗并提高了能效，非常适合电池供电设备。
此外，H9DA4VH4JJMMCR-4EM 采用x16的接口设计，简化了PCB布局并减少了引脚数量，从而降低了设计复杂度和制造成本。其128-ball FBGA封装形式也具有良好的散热性能和稳定性，适用于高密度主板设计。
为了增强系统的稳定性和可靠性，该DRAM芯片还支持多种自刷新和低功耗模式，包括深度掉电模式（Deep Power Down Mode）和自刷新模式（Self-Refresh Mode），在设备待机或低功耗状态下能够有效降低能耗。同时，它也支持温度补偿自刷新（TC-SRF）功能，以确保在高温环境下数据的完整性。
H9DA4VH4JJMMCR-4EM 主要应用于需要高性能内存的移动设备和嵌入式系统。例如，它被广泛用于高端智能手机和平板电脑中，以支持多任务处理、高清视频播放、大型游戏等高负载应用场景。此外，该芯片也可用于智能电视、机顶盒、车载信息娱乐系统（IVI）以及高性能工业控制设备等需要大容量、高速内存的场合。
由于其低功耗特性和紧凑的封装形式，H9DA4VH4JJMMCR-4EM 还非常适合用于对空间和功耗敏感的设计，例如可穿戴设备和便携式医疗设备。它的高性能与能效结合，使其成为现代移动计算平台的理想选择。
H9HKNNNCTUMDAR-4DM, H9HA4H8CTUMDAR-4DM, H9HP5320D0MMDAR-4DM
