时间：2025/9/1 20:19:14
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H9CKNNNDATMUPR 是由SK Hynix生产的一款高带宽内存（HBM2E）集成电路芯片，型号中的各个字符代表了特定的属性和规格。这款内存芯片主要用于高性能计算、图形处理、AI加速器和网络设备等领域，以提供高数据传输速率和较小的物理占用空间。HBM2E标准相较于前代HBM2提供了更高的带宽和容量，使其成为现代高性能系统中的理想选择。
品牌：SK Hynix
型号：H9CKNNNDATMUPR
内存类型：HBM2E (High Bandwidth Memory 2 Enhanced)
容量：8GB (8192MB)
位宽：1024位 (1024-bit)
频率：3.2Gbps/pin
带宽：约410GB/s (Gigabytes per second)
封装类型：FC-BGA
电源电压：1.2V (核心电压), 1.8V (I/O电压)
工作温度范围：0°C 至 +85°C
制造工艺：先进制程工艺
H9CKNNNDATMUPR 是一款基于HBM2E标准的高性能内存芯片，其主要特性包括高带宽、低功耗、紧凑的封装以及增强的可靠性。
高带宽方面，这款芯片的带宽可达到410GB/s，得益于其1024位的总线宽度和高达3.2Gbps的数据传输速率。这种级别的带宽使得H9CKNNNDATMUPR非常适合用于GPU、AI加速器和高性能计算（HPC）系统，这些应用通常需要极高的内存吞吐量来支持复杂的计算任务。
低功耗是HBM2E标准的重要特性之一，相比传统的GDDR5或GDDR6内存，H9CKNNNDATMUPR在提供更高带宽的同时，功耗却显著降低。这是因为HBM2E采用了堆叠式结构，缩短了信号路径，减少了信号损耗和功耗，同时通过较低的工作电压（1.2V核心电压和1.8V I/O电压）进一步降低了能耗。
紧凑的封装形式使得H9CKNNNDATMUPR在PCB上的占用空间非常小，这对于设计紧凑型设备（如移动GPU、AI推理加速卡等）非常重要。HBM2E内存通常以堆叠的方式集成在封装内，这种结构不仅节省空间，还提高了系统的集成度。
此外，H9CKNNNDATMUPR还具备增强的可靠性和错误纠正能力，支持ECC（Error Correction Code）功能，可以检测并纠正单比特错误，从而提高系统的稳定性和数据完整性。这一特性在对数据准确性要求极高的应用中（如服务器、AI训练系统）尤为重要。
H9CKNNNDATMUPR 适用于需要高带宽内存的各种高性能计算场景，包括图形处理器（GPU）、AI加速器、网络处理器、高性能计算（HPC）系统以及高端游戏显卡。在GPU中，HBM2E内存可以显著提升图形渲染性能，尤其是在4K甚至8K分辨率下运行复杂的游戏或进行3D建模。在AI加速器中，该芯片能够快速处理大规模的神经网络模型，加速训练和推理过程。在网络处理器和HPC系统中，H9CKNNNDATMUPR 提供了足够的带宽来支持大规模并行计算任务，确保系统在高负载下的稳定运行。此外，由于其低功耗和紧凑的设计，H9CKNNNDATMUPR 也非常适合用于移动GPU或嵌入式AI设备。
H9CQNNNEAMUMPR-VR
