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H9CKNNNDATMUPR 发布时间 时间:2025/9/1 20:19:14 查看 阅读:7

H9CKNNNDATMUPR 是由SK Hynix生产的一款高带宽内存(HBM2E)集成电路芯片,型号中的各个字符代表了特定的属性和规格。这款内存芯片主要用于高性能计算、图形处理、AI加速器和网络设备等领域,以提供高数据传输速率和较小的物理占用空间。HBM2E标准相较于前代HBM2提供了更高的带宽和容量,使其成为现代高性能系统中的理想选择。

参数

品牌:SK Hynix
  型号:H9CKNNNDATMUPR
  内存类型:HBM2E (High Bandwidth Memory 2 Enhanced)
  容量:8GB (8192MB)
  位宽:1024位 (1024-bit)
  频率:3.2Gbps/pin
  带宽:约410GB/s (Gigabytes per second)
  封装类型:FC-BGA
  电源电压:1.2V (核心电压), 1.8V (I/O电压)
  工作温度范围:0°C 至 +85°C
  制造工艺:先进制程工艺

特性

H9CKNNNDATMUPR 是一款基于HBM2E标准的高性能内存芯片,其主要特性包括高带宽、低功耗、紧凑的封装以及增强的可靠性。
  高带宽方面,这款芯片的带宽可达到410GB/s,得益于其1024位的总线宽度和高达3.2Gbps的数据传输速率。这种级别的带宽使得H9CKNNNDATMUPR非常适合用于GPU、AI加速器和高性能计算(HPC)系统,这些应用通常需要极高的内存吞吐量来支持复杂的计算任务。
  低功耗是HBM2E标准的重要特性之一,相比传统的GDDR5或GDDR6内存,H9CKNNNDATMUPR在提供更高带宽的同时,功耗却显著降低。这是因为HBM2E采用了堆叠式结构,缩短了信号路径,减少了信号损耗和功耗,同时通过较低的工作电压(1.2V核心电压和1.8V I/O电压)进一步降低了能耗。
  紧凑的封装形式使得H9CKNNNDATMUPR在PCB上的占用空间非常小,这对于设计紧凑型设备(如移动GPU、AI推理加速卡等)非常重要。HBM2E内存通常以堆叠的方式集成在封装内,这种结构不仅节省空间,还提高了系统的集成度。
  此外,H9CKNNNDATMUPR还具备增强的可靠性和错误纠正能力,支持ECC(Error Correction Code)功能,可以检测并纠正单比特错误,从而提高系统的稳定性和数据完整性。这一特性在对数据准确性要求极高的应用中(如服务器、AI训练系统)尤为重要。

应用

H9CKNNNDATMUPR 适用于需要高带宽内存的各种高性能计算场景,包括图形处理器(GPU)、AI加速器、网络处理器、高性能计算(HPC)系统以及高端游戏显卡。在GPU中,HBM2E内存可以显著提升图形渲染性能,尤其是在4K甚至8K分辨率下运行复杂的游戏或进行3D建模。在AI加速器中,该芯片能够快速处理大规模的神经网络模型,加速训练和推理过程。在网络处理器和HPC系统中,H9CKNNNDATMUPR 提供了足够的带宽来支持大规模并行计算任务,确保系统在高负载下的稳定运行。此外,由于其低功耗和紧凑的设计,H9CKNNNDATMUPR 也非常适合用于移动GPU或嵌入式AI设备。

替代型号

H9CQNNNEAMUMPR-VR

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