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FDS6612A 发布时间 时间:2024/6/11 16:08:35 查看 阅读:291

FDS6612A是一款N沟道增强型场效应晶体管(MOSFET),由Fairchild Semiconductor生产。它的封装类型为SOT-23,适用于低压低功耗应用。
  FDS6612A的主要特性是其低电阻和低开启电压。它具有低开启电压,可以在低电压下工作,因此非常适合用于电池供电的应用。其典型的开启电压为1.8V,最大电源电压为20V。
  此外,FDS6612A还具有低电阻特性,可以提供较小的开关损耗和较高的效率。它的典型导通电阻为1.2Ω,最大导通电阻为1.5Ω。这使得它在低功耗应用中能够减少能量损耗,提高系统效率。
  FDS6612A的其他特性还包括快速开关速度和良好的温度特性。它具有快速的开关速度,可以实现快速的开关操作,并能够在高频率应用中工作。同时,它的性能在不同温度下保持稳定,具有良好的温度特性。

参数和指标

1、封装类型:SOT-23
  2、最大电源电压:20V
  3、典型开启电压:1.8V
  4、典型导通电阻:1.2Ω
  5、最大导通电阻:1.5Ω

组成结构

FDS6612A是由N沟道增强型MOSFET组成。它由源极、漏极和栅极组成,在芯片上有一层氧化物层作为绝缘层,分隔源极和漏极之间的沟道。

工作原理

FDS6612A的工作原理基于场效应晶体管的基本原理。当在栅极上施加正电压时,栅电压使得氧化层下形成一个正电荷,形成了一个电场。这个电场导致沟道区域的电荷迁移,从而改变了沟道区域的导电性能。当栅极电压高于阈值电压时,沟道区域形成,源极和漏极之间形成导通路径,电流可以流经晶体管。当栅极电压低于阈值电压时,沟道区域关闭,晶体管截止,电流无法流通。

技术要点

1、低电阻特性:FDS6612A具有低导通电阻,可以提供较小的开关损耗和较高的效率。
  2、低开启电压:FDS6612A具有低开启电压,可以在低电压下工作。
  3、快速开关速度:FDS6612A具有快速的开关速度,适用于高频率应用。
  4、良好的温度特性:FDS6612A的性能在不同温度下保持稳定。

设计流程

1、确定电路需求和工作条件。
  2、根据电路需求选择合适的MOSFET型号,如FDS6612A。
  3、根据MOSFET的参数和指标计算所需电压、电流和功率。
  4、设计驱动电路,确保能够提供足够的电压和电流给MOSFET。
  5、考虑散热问题,选择适当的散热器和散热方法。
  6、进行电路仿真和验证,确保设计符合要求。
  7、制作原型电路板进行实际测试和调试。
  8、优化设计,考虑功耗、效率和可靠性等因素。

常见故障及预防措施

1、过热故障:MOSFET在工作时会产生热量,如果散热不好,可能会导致过热故障。预防措施包括选择适当的散热器、散热片和风扇,确保散热良好。
  2、静电击穿:MOSFET对静电敏感,静电击穿可能会损坏MOSFET。预防措施包括使用防静电手套和工具,避免静电积聚,并正确地存储和处理MOSFET。
  3、过电压故障:过大的电压可能会损坏MOSFET。预防措施包括使用合适的电压保护电路,确保电压不会超过MOSFET的额定值。
  4、过电流故障:过大的电流可能会损坏MOSFET。预防措施包括使用合适的电流限制电路,确保电流不会超过MOSFET的额定值。
  5、反向极性故障:错误连接或反向极性可能会损坏MOSFET。预防措施包括正确连接和极性标记,确保极性正确。

参数和指标

1、封装类型:SOT-23
  2、最大电源电压:20V
  3、典型开启电压:1.8V
  4、典型导通电阻:1.2Ω
  5、最大导通电阻:1.5Ω

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FDS6612A参数

  • 产品培训模块High Voltage Switches for Power Processing
  • 标准包装2,500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列PowerTrench®
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C8.4A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C22 毫欧 @ 8.4A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)3V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs7.6nC @ 5V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds560pF @ 15V
  • 功率 - 最大1W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装8-SOICN
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称FDS6612ATR