时间：2025/9/2 3:15:55
阅读：24
H9CKNNNBPTATDR 是由 SK Hynix（海力士）生产的一种高密度、高性能的 DRAM（动态随机存取存储器）芯片，主要用于高性能计算、图形处理、嵌入式系统及移动设备等领域。该型号属于 LPDDR4（低功耗双倍数据速率第四代）系列，具有高带宽、低功耗和紧凑封装等特点。
类型：DRAM
子类型：LPDDR4 SDRAM
容量：2GB / 4GB / 8GB（依据具体后缀）
封装：BGA（Ball Grid Array）
引脚数：134-ball
电压：1.1V / 1.8V
接口：x16 / x32
最大时钟频率：1600MHz / 3200Mbps
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
H9CKNNNBPTATDR 是一款专为高性能与低功耗优化的 LPDDR4 存储器芯片，具备出色的能效比和稳定的数据传输能力。其核心特性包括：
1. **低功耗设计**：LPDDR4 标准下运行电压为 1.1V（核心电压）和 1.8V（I/O 电压），相较于前代 LPDDR3，功耗显著降低，适用于对能耗敏感的移动设备和嵌入式平台。
2. **高带宽性能**：该芯片支持高达 3200Mbps 的数据传输速率，每个时钟周期的上下沿均可传输数据，显著提升系统整体性能，适用于需要高速数据处理的应用场景。
3. **紧凑封装**：采用 134-ball BGA 封装，体积小巧，便于在空间受限的设备中使用，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。
4. **多容量选择**：根据具体型号的不同，提供 2GB、4GB 和 8GB 等多种容量选项，满足不同应用对内存容量的需求。
5. **宽温工作范围**：工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级和汽车级应用，具有良好的环境适应性。
6. **稳定性与可靠性**：SK Hynix 在 DRAM 技术领域具有深厚积累，H9CKNNNBPTATDR 经过严格测试，确保在各种工作环境下保持稳定运行。
H9CKNNNBPTATDR 主要应用于以下领域：
1. **高端智能手机与平板电脑**：作为主内存使用，提供快速的数据访问能力，支持多任务处理和大型应用程序的流畅运行。
2. **智能穿戴设备**：凭借低功耗和小封装优势，广泛用于智能手表、AR/VR 设备等可穿戴电子产品。
3. **嵌入式系统与工业控制设备**：适用于需要高性能和稳定性的工业级控制系统、自动化设备及通信设备。
4. **车载信息娱乐系统（IVI）**：满足车载系统对可靠性和宽温范围的要求，支持高清视频播放、导航等多媒体功能。
5. **网络与通信设备**：用于路由器、交换机等网络设备中，提升数据处理和传输效率。
H9CPNNCLPTMUMD、H9HKNNNCAWMUMD、H9TNNN8A4MUMDR、H9ANNNNCTUMUMC
