H9CCNNNCLTCL 时间：2025/9/3 20:06:04 阅读：26

H9CCNNNCLTCL 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，广泛应用于计算机、服务器、嵌入式系统和消费类电子产品中。该型号属于DDR3 SDRAM（双倍数据速率第三代同步动态随机存取存储器）系列，具有较高的数据传输速率和较低的功耗特性。H9CCNNNCLTCL的封装形式为FBGA（细间距球栅阵列封装），适合高密度电路设计。

参数

类型：DRAM
　　接口类型：DDR3 SDRAM
　　容量：2GB
　　电压：1.5V（标准）
　　时钟频率：800MHz
　　数据速率：1600Mbps
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：54nm工艺
　　工作温度范围：0°C至+85°C
　　刷新周期：64ms
　　组织结构：x16
　　CAS延迟（CL）：11
　　突发长度：8
　　封装尺寸：特定于型号

特性

H9CCNNNCLTCL具有多项显著的性能优势。首先，其DDR3架构支持高达1600Mbps的数据速率，这使得该芯片能够满足对内存带宽要求较高的应用需求，例如高性能计算、图形处理和大型数据库管理等。其次，该芯片采用了低电压设计（1.5V），相比前代DDR2产品，功耗显著降低，有助于提高系统的能效并减少发热。
　　此外，H9CCNNNCLTCL的FBGA封装形式提供了更高的封装密度和更优异的热管理性能，适用于空间受限和高密度PCB设计的应用场景。芯片的CAS延迟（CL）为11，能够在保证数据稳定性的前提下提供较快的访问速度。同时，该器件支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在长时间运行中保持完整。
　　值得一提的是，H9CCNNNCLTCL还具备良好的兼容性，能够与多种主流内存控制器和平台进行无缝集成。其64ms的刷新周期符合行业标准，确保数据在断电前能够及时刷新并保持完整性。此外，该芯片的工作温度范围为0°C至+85°C，适应于多种环境条件下的稳定运行。

应用

H9CCNNNCLTCL广泛应用于多个领域。在消费电子方面，该芯片常见于个人电脑、笔记本电脑、平板电脑以及高端智能电视中，作为主存储器提供快速的数据访问能力。在工业和嵌入式系统中，该芯片可用于工业控制设备、网络设备、通信设备以及自动化系统，满足对数据处理和存储性能要求较高的场景。
　　服务器和数据中心也是H9CCNNNCLTCL的重要应用领域，其高性能和低功耗的特性能够有效支持云计算、虚拟化、大数据分析等现代IT基础设施的需求。此外，在图形和多媒体应用中，如高性能显卡、游戏主机以及视频编辑设备，该芯片能够提供足够的带宽支持，确保流畅的图形渲染和视频播放体验。
　　由于其良好的稳定性和广泛兼容性，H9CCNNNCLTCL也常用于嵌入式开发板、测试设备以及科研仪器等专业设备中，为各类高端应用提供可靠的内存解决方案。