时间：2025/7/11 16:10:05
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1206F104Z201CT 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 1206 封装。它主要用于电子电路中的滤波、耦合、去耦和信号调节等场景。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有较高的稳定性和可靠性。X7R 材料在温度变化时电容值的波动较小，适合需要较高稳定性的应用环境。
1206 表示封装尺寸（3.2mm x 1.6mm），F 表示精度等级为 ±1%，104 表示标称容量为 0.1μF（100nF），Z 表示直流电压耐受等级为 50V，201 表示批次或其他内部标识。
封装：1206
容量：0.1μF (100nF)
容差：±1%
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR：低
DF（损耗因子）：低
1206F104Z201CT 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：由于采用 X7R 介质材料，在宽温度范围内，其电容值的变化非常小，适用于对电容值敏感的应用。
2. 高可靠性：MLCC 技术确保了其在各种工作条件下的长寿命和高可靠性。
3. 紧凑设计：1206 封装使其非常适合空间受限的设计环境。
4. 低 ESR 和低 DF：有助于减少能量损失并提高整体效率。
5. 良好的抗振动和抗冲击能力：陶瓷电容器能够承受一定的机械应力。
6. 精度高：±1% 的容差等级满足高精度需求的应用场景。
这种电容器通常用于以下应用场景：
1. 滤波器：包括电源滤波和信号滤波，可以有效降低电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI)。
2. 去耦：用于 IC 和其他电子器件的电源去耦，提供稳定的供电电压。
3. 耦合：在音频和视频电路中作为信号耦合元件。
4. 旁路：用于高频信号旁路，减少噪声影响。
5. 工业设备：如电机驱动、逆变器和其他功率转换装置。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和家用电器。
7. 通信设备：如基站、路由器和其他网络设备。
1206F104K201CT
1206F104J201CT
C1206C104K5RACTU
C1206C104K5PACTU
