时间：2025/9/2 10:07:36
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H9CCNNNBJTMLAR-NUM 是由SK Hynix（海力士）生产的一款嵌入式存储器（eMMC）芯片。该芯片是一种集成了NAND闪存和控制器的存储解决方案，专为移动设备和嵌入式系统设计。它提供高性能、低功耗和紧凑的封装，适用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备以及其他需要高可靠性和小体积存储的应用场景。H9CCNNNBJTMLAR-NUM 具有8GB的存储容量，并支持eMMC 5.1接口标准，能够提供稳定的读写性能和数据可靠性。
容量：8GB
接口：eMMC 5.1
工作电压：2.7V - 3.6V
最大读取速度：250MB/s
最大写入速度：90MB/s
封装尺寸：11.5mm x 14.5mm x 1.0mm
温度范围：-25°C至+85°C
H9CCNNNBJTMLAR-NUM 的主要特性包括高性能的eMMC 5.1接口支持，提供高达250MB/s的顺序读取速度和90MB/s的顺序写入速度，满足移动设备对快速数据访问的需求。该芯片内置ECC（错误校正码）功能，可自动检测和纠正数据错误，确保数据的完整性和可靠性。此外，H9CCNNNBJTMLAR-NUM 采用低功耗设计，支持多种省电模式，包括深度睡眠模式和待机模式，有助于延长设备的电池寿命。其紧凑的封装尺寸（11.5mm x 14.5mm x 1.0mm）使其非常适合用于空间受限的便携式电子产品中。芯片还支持宽温度范围（-25°C至+85°C），适用于各种恶劣环境下的应用。
此外，H9CCNNNBJTMLAR-NUM 支持多种安全特性，包括写保护和安全擦除功能，能够有效保护用户数据的安全性。其内置的控制器负责管理NAND闪存的操作，包括磨损均衡、坏块管理和垃圾回收等功能，从而延长存储器的使用寿命并提高整体性能。这些特性使得H9CCNNNBJTMLAR-NUM 成为移动设备和嵌入式系统的理想选择。
H9CCNNNBJTMLAR-NUM 主要应用于移动设备和嵌入式系统，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、便携式媒体播放器和车载信息娱乐系统等。由于其高性能、低功耗和紧凑封装的特点，该芯片非常适合用于对空间和功耗有严格要求的便携式电子产品。在智能手机和平板电脑中，H9CCNNNBJTMLAR-NUM 可作为主存储器，用于存储操作系统、应用程序和用户数据。在智能穿戴设备中，它能够提供可靠的存储支持，满足设备对小型化和低功耗的需求。此外，H9CCNNNBJTMLAR-NUM 还可用于工业控制设备、医疗设备和物联网设备等应用场景，为这些设备提供稳定的数据存储解决方案。
H9CCNNNBJTMLA-NUM, H9CCNNNBFTMLA-NUM, H9CCNNNBJTMLB-NUM
