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H9CCNNN8KTBLBR-NTD 发布时间 时间:2025/9/2 7:11:11 查看 阅读:19

H9CCNNN8KTBLBR-NTD 是一颗由SK Hynix(海力士)公司生产制造的高性能、低功耗的移动式双倍数据速率同步动态随机存取存储器(LPDDR4)芯片。该型号广泛应用于高端智能手机、平板电脑以及其他需要高性能内存的便携式电子设备中。该内存芯片采用了先进的制造工艺,提供了较高的数据传输速率和较低的能耗,以满足现代移动设备对性能和续航的双重要求。

参数

品牌:SK Hynix
  型号:H9CCNNN8KTBLBR-NTD
  内存类型:LPDDR4 SDRAM
  容量:8Gb(Gigabit)
  封装类型:BGA(Ball Grid Array)
  工作电压:1.1V(VDD)/0.6V(VDDQ)
  数据传输速率:3200Mbps(每秒兆比特)
  数据总线宽度:16位
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装尺寸:根据具体型号可能有所不同,通常为小型化设计以适应移动设备需求

特性

H9CCNNN8KTBLBR-NTD 是SK Hynix推出的高性能LPDDR4内存芯片,具有低电压运行、高带宽和紧凑封装等特点。其电压设计为1.1V核心电压和0.6V I/O电压,有助于降低功耗,延长移动设备的电池续航时间。此外,该芯片支持高达3200Mbps的数据传输速率,使得设备能够流畅处理高分辨率视频、大型游戏以及多任务操作。
  该内存芯片采用小型BGA封装技术,具有出色的散热性能和空间利用率,非常适合用于空间受限的移动设备。同时,H9CCNNN8KTBLBR-NTD具备良好的稳定性和兼容性,适用于各种高端移动平台。
  在工作温度方面,它支持-40°C至+85°C的宽温范围,确保了在各种使用环境下的稳定运行。此外,该芯片还集成了多种先进的内存管理技术,例如温度传感器、刷新机制和纠错功能,以提高数据完整性和系统稳定性。

应用

H9CCNNN8KTBLBR-NTD 主要用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及其他高性能便携设备中的主内存。它也适用于需要高速数据处理能力的嵌入式系统和工业控制设备。

替代型号

H9CCNNN8KTBLBR-NDR / H9CCNNN8KTMLBR-NTD

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