内核架构：H8S/2000 8位CPU
　　主频：最高可达20 MHz
　　闪存容量：32 KB
　　SRAM容量：1 KB
　　工作电压：2.7V 至 5.5V
　　封装类型：48引脚 SSOP 和 LQFP 封装
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　I/O端口：32个可编程I/O引脚
　　定时器：3个8位定时器，1个16位定时器
　　ADC：8通道 10位模数转换器
　　通信接口：SCI（支持UART模式）、I2C、SPI
　　看门狗定时器：1个
　　中断源：最多29个外部和内部中断源

H8S/2237具有高性能与低功耗的双重优势，其内核H8S CPU支持高效的指令集，提升了运算能力和响应速度。该芯片支持多种电源管理模式，包括待机模式和低功耗运行模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。
　　其集成的外设资源丰富，包括多个定时器模块，能够满足精确的时序控制需求；8通道10位ADC可实现高精度模拟信号采集；SCI、I2C和SPI等串行通信接口支持灵活的系统间通信，便于构建复杂的嵌入式网络。
　　H8S/2237还具备较强的抗干扰能力，适用于工业环境和汽车电子系统。其宽电压范围（2.7V 至 5.5V）设计允许在多种电源条件下稳定运行，增强了系统的适应性和可靠性。
　　此外，H8S/2237支持在系统编程（ISP），方便固件升级和维护，降低了开发和维护成本。其丰富的I/O端口和可配置的引脚功能使其适用于多种应用场合。

H8S/2237主要用于需要中等性能和丰富外设的嵌入式控制系统中。典型应用包括：
　　工业控制设备：如PLC、传感器控制模块、电机控制器等；
　　家电产品：如洗衣机、空调、微波炉等智能控制单元；
　　汽车电子：如车身控制模块、车载传感器、仪表盘控制等；
　　消费电子：如手持设备、智能玩具、电子锁等；
　　通信设备：如调制解调器、数据采集器、无线模块控制等。

R5F2237、H8S/2238、R8C/25、H8/3212、H8S/2118