时间：2025/9/2 6:36:18
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H8MBX00U0MER-06M 是一款由SK Hynix（海力士）生产的高带宽动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）类型的显存芯片。该芯片主要面向高性能图形处理应用，如独立显卡、游戏主机以及需要高吞吐量的计算设备。H8MBX00U0MER-06M具备高速传输率和低功耗特性，能够满足现代图形处理单元（GPU）对内存带宽和能效的严苛要求。
容量：8 Gbit
类型：GDDR6
数据速率：16 Gbps
电压：1.35V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
封装类型：FBGA
引脚数：180
工作温度：-40°C 至 +85°C
数据总线宽度：16位
带宽：512 Gbps（每秒千兆位）
封装尺寸：14mm x 14mm
H8MBX00U0MER-06M 的核心特性之一是其高达16 Gbps的数据传输速率，这使得它在处理复杂图形和大规模数据运算时能够提供极高的带宽支持。该芯片采用了先进的GDDR6技术，具备双倍数据速率特性，能够在每个时钟周期传输两次数据，从而显著提升整体性能。
该DRAM芯片的电压设计分为两个部分：核心电压（VDD）为1.35V，I/O电压（VDDQ）为1.5V，这种设计有助于降低功耗并提高电源效率，同时确保高速信号的稳定性。芯片支持宽温度范围（-40°C至+85°C），适用于各种严苛的工作环境。
封装方面，H8MBX00U0MER-06M 采用14mm x 14mm的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，具有180个引脚，这种封装形式不仅提供了良好的电气性能，还提高了空间利用率，适合高密度PCB布局。此外，该芯片还具备出色的信号完整性和抗干扰能力，适合用于高频工作环境。
其内部结构优化了数据访问延迟，并支持多种低功耗模式，有助于延长设备的电池续航时间，尤其适合移动图形处理设备和嵌入式系统。
H8MBX00U0MER-06M 主要应用于高性能图形处理系统，包括独立显卡、游戏主机、工作站GPU、AI加速卡以及高端VR（虚拟现实）设备。其高带宽特性使其成为图形渲染、深度学习、视频编辑和3D建模等大数据吞吐场景的理想选择。
在独立显卡领域，该芯片被广泛用于NVIDIA和AMD等厂商的高端GPU模块中，作为显存提供高速数据存取支持。在游戏主机中，如PlayStation 5和Xbox Series X等设备也采用了类似规格的GDDR6显存，以实现4K甚至8K游戏画面的流畅渲染。
此外，H8MBX00U0MER-06M 也适用于边缘计算设备和嵌入式视觉系统，例如工业自动化检测、无人机图像处理、自动驾驶视觉识别系统等，为其提供强大的内存支持。
H8MBX00U0MJR-06M, H8MBX00U0MEG-06M
