容量：256MB
　　组织架构：x16位总线宽度
　　电压：1.2V
　　速度等级：1600Mbps（MT/s）
　　封装：55nm工艺
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　接口类型：JEDEC标准DDR4接口

H8BCZ0CJ0MCR36MC DDR4 SDRAM芯片具备多项优异特性，适用于高性能与低功耗并重的应用场景。
　　首先，该芯片采用1.2V的低电压供电，相比前代DDR3 SDRAM，功耗显著降低，有助于提高系统能效，减少热量产生，适用于对热管理要求严格的设备。其x16的数据总线宽度设计，能够支持较高的数据吞吐能力，适用于需要高速数据访问的系统。
　　其次，H8BCZ0CJ0MCR36MC的最高数据传输速率达到1600MT/s，使其在数据密集型应用中表现出色，如图像处理、实时视频流传输、网络数据包缓存等场景。此外，该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）模式，有效延长数据保持时间，同时降低系统功耗，提升整体能效。
　　在可靠性和稳定性方面，该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，能够适应工业级和汽车级应用的严苛环境。其封装工艺也符合行业标准，确保在多种工作条件下的稳定运行。此外，H8BCZ0CJ0MCR36MC支持标准的JEDEC DDR4接口协议，便于集成到现有系统中，并与其他兼容的控制器和主芯片协同工作。
　　最后，该芯片还具备错误检测和纠错能力，支持数据掩码（DM）和数据校验（CRC），提高数据传输的准确性，降低数据错误率，从而增强系统的稳定性与安全性。

H8BCZ0CJ0MCR36MC DDR4 SDRAM芯片广泛应用于多个高性能计算和嵌入式系统领域。首先，在工业控制领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、自动化设备和人机界面系统，满足工业环境下对稳定性和可靠性的高要求。
　　其次，在通信设备中，如路由器、交换机和无线基站，H8BCZ0CJ0MCR36MC能够提供高速缓存支持，提升数据处理效率和系统响应速度。在汽车电子系统中，该芯片可应用于车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）和智能仪表盘，满足车载环境下对高温度耐受性和数据稳定性的需求。
　　此外，H8BCZ0CJ0MCR36MC还可用于嵌入式视觉系统、边缘计算设备、工业机器人和医疗成像设备等对存储性能要求较高的应用。其低功耗和高稳定性使其成为电池供电设备和远程监控系统的理想选择。

H8BCZ0CV0MCR36MA, H8BCZ0CV0MLR36MA, H8BCZ0CV0MHR36MA