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C0603X189C1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 15:57:06 查看 阅读:6

C0603X189C1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片电容器。该型号通常由知名制造商如 Kemet、Vishay 或其他品牌生产,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其主要功能是为电路提供滤波、耦合、去耦和信号调谐等作用。

参数

封装:0603
  容量:18pF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏置特性:低偏移

特性

C0603X189C1HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,具有极高的温度稳定性和低损耗特点,适合用于高频振荡器、滤波器和射频电路。
  其小型化设计使其非常适合于空间受限的应用环境,同时具备优异的机械性能和可靠性。
  由于采用无铅端电极并符合 RoHS 标准,该电容器适用于环保型电子产品制造。
  此外,C0G 材料的零温度系数确保了在宽温范围内容量值的高度稳定性,从而减少了系统误差。

应用

该型号广泛应用于各种高频电子设备中,例如无线通信模块、蓝牙设备、GPS 接收器、RF 放大器、滤波器网络以及音频处理电路。
  在电源管理部分,它可以作为去耦电容以减少噪声干扰;在信号调理电路中,则可以实现平滑和滤波功能。
  由于其高稳定性和小体积,C0603X189C1HAC7867 还常用于航空航天、汽车电子及医疗设备等领域。

替代型号

C0603C180J1HACTU
  C0603C180J1GACTU
  C0603C180J4RACTU

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C0603X189C1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-