时间：2025/9/2 6:10:55
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H8BCSOQGOMBP-56M-C 是一款由 Hynix（海力士）公司生产的 DDR4 SDRAM 内存芯片，容量为 8Gb（Gigabit），采用 BGA（球栅阵列）封装形式，工作频率为 56M（56MHz），适用于高性能计算、服务器、网络设备和嵌入式系统等需要大容量和高速内存的应用场景。
容量：8Gb
类型：DRAM - DDR4
封装：BGA
工作温度：商业级（0°C ~ 85°C）
电压：2.3V ~ 3.6V
频率：56MHz
数据总线宽度：16 位
组织结构：8M x 16
存储技术：DRAM
接口类型：并行
H8BCSOQGOMBP-56M-C 是一款高性能的 DDR4 SDRAM 存储器芯片，具备 8Gb 的存储容量，适用于需要大容量缓存或主存储器的系统。其 DDR4 技术提供了更高的数据传输速率和更低的功耗，相较于前代 DDR3 有显著的性能提升。
该芯片采用 BGA 封装技术，具有良好的散热性能和机械稳定性，适合在高密度 PCB 设计中使用。其标准工作电压为 2.3V 至 3.6V，支持宽电压范围运行，增强了其在不同应用环境下的适应能力。
此外，H8BCSOQGOMBP-56M-C 支持异步和同步操作模式，具有较高的灵活性，适用于多种存储控制器接口。其 16 位数据总线宽度设计，提高了数据吞吐量，适用于高速缓存、图像处理、网络交换等高性能需求的场景。
这款内存芯片广泛用于嵌入式系统、工业控制、通信设备、消费类电子产品以及服务器平台。其 8M x 16 的组织结构，使得它在系统设计中可以灵活配置，满足不同系统架构的需求。
在设计方面，工程师需要注意其时序参数（如 tRC、tAA、tRC 等），确保与主控芯片的兼容性。同时，BGA 封装对 PCB 布局和焊接工艺有较高要求，需采用适当的布线策略和热管理措施，以确保稳定性和可靠性。
H8BCSOQGOMBP-56M-C 广泛应用于需要大容量和高速内存的嵌入式系统、工业控制设备、网络路由器和交换机、图形处理器缓存、高端消费电子产品（如智能电视、游戏主机）、服务器内存模块、数据采集与处理系统等领域。其高容量和高速特性使其成为图像处理、视频流传输、实时数据分析等高性能应用的理想选择。
H8BCS0QGOMBP-56M-E
