时间：2025/9/1 20:19:38
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H8BCS0UJ0MCP-46M 是由SK Hynix生产的一款高带宽、低延迟的DRAM芯片，属于其HBM（High Bandwidth Memory）系列。该芯片主要用于高性能计算、图形处理、AI加速以及高端显卡等应用场景，提供极高的数据传输速率和存储带宽。这款芯片采用堆叠式封装技术（Stacked Die Packaging），通过TSV（Through Silicon Via）技术实现芯片之间的高速互联，从而显著提升数据传输效率。
容量：8GB
类型：HBM2
频率：460MHz
带宽：每引脚 1.84 Gbps
电压：1.8V
封装类型：BGA
引脚数：1024
工作温度：-40°C至+85°C
H8BCS0UJ0MCP-46M 采用先进的HBM2技术，具备极高的带宽和低功耗特性，适用于高端GPU和AI加速器。
其堆叠结构显著减少了PCB板的空间占用，同时通过TSV技术提升了芯片间的互连速度。
该芯片支持高吞吐量的数据传输，适用于需要大量并行计算的应用，如深度学习、图形渲染和高性能计算。
此外，该芯片具有良好的热管理性能，能够在高负载运行时保持稳定的工作状态，确保系统的可靠性和长期运行稳定性。
该芯片广泛应用于高端显卡（如NVIDIA和AMD的旗舰GPU）、AI加速卡、超级计算机、数据中心加速器、高性能图形处理设备以及需要大量显存和高带宽的嵌入式系统。
