时间：2025/9/2 6:03:47
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H8BCS0SI0MAP-56M-C 是由Hynix（现为SK hynix）生产的一款高性能、低功耗的DRAM芯片，属于其HyperRAM?系列。该芯片采用BGA封装，适用于需要高速数据访问和中等存储容量的应用场景。HyperRAM?技术结合了DRAM的高性能与类似SRAM的简易接口，降低了设计复杂度并提高了系统效率。
容量：512Mb
类型：DRAM
封装类型：BGA
工作电压：2.3V - 3.6V
数据速率：56MHz
接口类型：HyperBus?接口
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
H8BCS0SI0MAP-56M-C 的HyperBus?接口使其能够与主控芯片直接连接，无需复杂的DRAM控制器逻辑，从而简化了系统设计。该芯片的低功耗特性使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。此外，其高速数据传输能力使其在需要快速访问数据的系统中表现出色，例如图形显示缓冲器、网络设备缓存和实时数据处理应用。
该芯片还具备良好的稳定性和可靠性，能够在工业级温度范围内正常工作，适合在严苛的环境中使用。其封装形式为小型BGA，有助于节省PCB空间，适用于紧凑型电子设备的设计。
该芯片广泛应用于工业控制设备、医疗仪器、通信模块、智能显示设备、IoT网关、图形处理单元（GPU）缓存、嵌入式视觉系统以及高性能数据采集设备等。由于其高速率和低延迟特性，也常用于实时控制系统和边缘计算设备的数据缓存。
H8BCS0SD0MYA-56M-C, H8BCS0SI0MAP-66M-C
