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H8BCS0PJ0MCP-56M-C 发布时间 时间:2025/9/2 8:12:38 查看 阅读:5

H8BCS0PJ0MCP-56M-C是一款由Hynix(现为SK Hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,专为高性能计算、嵌入式系统和网络设备设计。该芯片采用先进的制造工艺,具有高密度存储、低功耗和高速数据传输的特点。该型号的封装形式为TSOP(薄型小外形封装),适用于紧凑型电子设备的设计。

参数

容量:256MB
  类型:DRAM
  组织结构:16M x 16
  工作电压:2.3V - 3.6V
  频率:56MHz
  数据传输速率:56MHz
  封装类型:TSOP
  引脚数:54-pin
  工作温度:-40°C至+85°C

特性

H8BCS0PJ0MCP-56M-C具有多项显著特性,使其在多种电子系统中表现出色。首先,其256MB的存储容量能够满足大多数中高端嵌入式系统的内存需求。其次,芯片支持低电压操作,能够在2.3V至3.6V的宽电压范围内稳定工作,这不仅提高了系统的兼容性,也有助于降低功耗。此外,56MHz的工作频率确保了高速数据存取能力,适用于图像处理、通信设备和工业控制等对实时性要求较高的应用场景。
  该芯片采用TSOP封装技术,有助于减少PCB板上的空间占用,并提供良好的散热性能,确保芯片在高负载条件下也能稳定运行。其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种恶劣环境,如工业自动化、车载电子系统和户外通信设备。
  在数据完整性方面,H8BCS0PJ0MCP-56M-C具备自动刷新和自刷新功能,能够在不中断系统运行的情况下保持数据的稳定性。此外,它还支持低功耗模式,可以在系统空闲时降低能耗,延长设备的续航时间。

应用

H8BCS0PJ0MCP-56M-C广泛应用于各类需要高性能内存支持的电子设备中。常见的应用包括:嵌入式系统(如工业控制主板、智能终端设备)、网络通信设备(如路由器、交换机)、视频监控系统、数字电视和机顶盒等。此外,该芯片也可用于汽车电子系统、便携式医疗设备和智能家电等领域,提供稳定可靠的内存支持。

替代型号

H8BCS0PJ0MCP-56M-C的替代型号包括H8BCS0PB0MCP-56M-C、H8BCS0PA0MCP-56M-C等,具体替代型号应根据系统需求进行选择,并参考数据手册进行兼容性验证。

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