时间：2025/9/2 0:25:38
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H8BCS0PG0MBP-56M 是一款由Hynix（现为SK hynix）制造的高性能、低功耗的DRAM芯片。这款芯片属于DDR3 SDRAM类别，通常用于需要高速数据处理的电子设备中，如嵌入式系统、工业控制设备以及网络设备。其设计兼顾了存储容量和访问速度的需求，适用于多种高端应用场景。
型号：H8BCS0PG0MBP-56M
类型：DRAM
内存类型：DDR3 SDRAM
容量：256MB
数据速率：800MHz（等效于PC3-6400）
电压：1.5V（标准）
封装类型：BGA
引脚数量：54pin
工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
数据宽度：16位
时钟频率：400MHz
访问时间：5.4ns
刷新周期：64ms
H8BCS0PG0MBP-56M是一款高性能的DDR3 SDRAM芯片，具有低电压和低功耗的特点，适用于多种嵌入式和工业应用场景。其主要特性包括：
1. **高速数据传输**：该芯片支持最高800MHz的数据速率（等效于PC3-6400），具有良好的数据吞吐能力，适用于需要快速访问内存的应用场景。其400MHz的时钟频率和5.4ns的访问时间确保了系统的响应速度和稳定性。
2. **低功耗设计**：采用1.5V的标准工作电压，相比传统的DDR2 SDRAM，功耗更低，适用于对能耗敏感的设备，如便携式设备、电池供电系统以及工业控制设备。
3. **高集成度**：该芯片提供256MB的存储容量，适用于需要中等容量内存的应用，如路由器、交换机、智能监控设备等。其16位的数据宽度设计可以满足多任务处理的需求。
4. **工业级稳定性**：H8BCS0PG0MBP-56M支持-40°C至+85°C的工作温度范围，具有良好的耐久性和稳定性，适用于苛刻的工业环境，如工业自动化、嵌入式控制系统和车载电子设备。
5. **标准封装**：该芯片采用54pin BGA封装形式，具有较小的体积和较高的可靠性，便于在空间受限的设备中使用，并提供良好的散热性能。
6. **兼容性**：H8BCS0PG0MBP-56M与标准DDR3 SDRAM接口兼容，可与其他DDR3内存控制器配合使用，方便设计和集成到现有系统中。
H8BCS0PG0MBP-56M主要用于需要高速内存访问和低功耗特性的设备中，如嵌入式系统、工业控制设备、网络设备（如路由器和交换机）、智能监控设备、车载电子系统以及工业自动化设备。由于其工业级工作温度范围，该芯片也适用于在极端环境下运行的设备。
H8BCS0DG0MLB-56N
MT48LC16M16A2B4-6A
H8BCS0PG0MBP-56M的替代型号还包括其他品牌的DDR3 SDRAM芯片，例如Micron、Samsung和Winbond等提供的兼容型号。
