时间：2025/9/2 4:05:40
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H8BCS0PE0MBR-46M是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于低功耗移动型DRAM。该芯片主要用于移动设备和嵌入式系统中，为需要高性能和低功耗的设备提供可靠的存储解决方案。H8BCS0PE0MBR-46M采用BGA封装技术，适用于智能手机、平板电脑、便携式游戏设备以及其他需要快速数据访问的电子产品。该DRAM芯片具备高速数据传输能力，并且在节能模式下能够有效降低功耗，延长设备的电池寿命。
容量：128Mb
类型：DRAM
封装：BGA
时钟频率：166MHz
电压：1.7V - 3.3V
数据宽度：16位
工作温度：-40°C ~ +85°C
封装尺寸：54-ball FBGA
访问时间：4.6ns
功耗：最大180mA（典型值150mA）
H8BCS0PE0MBR-46M具有多个显著的特性，使其在移动设备中表现出色。首先，它支持自动刷新和自刷新模式，这有助于在不使用时降低功耗并保持数据完整性。其次，该芯片支持低功耗待机模式，在设备不进行频繁访问时，可以显著减少电力消耗。此外，H8BCS0PE0MBR-46M具备高速数据访问能力，适用于需要快速响应的应用场景。其166MHz的时钟频率和4.6ns的访问时间使其能够在高负载任务中保持稳定性能。同时，该芯片支持16位数据宽度，能够满足大多数嵌入式系统的数据传输需求。另外，H8BCS0PE0MBR-46M的工作温度范围较宽，从-40°C到+85°C，使其适用于各种环境条件下的设备。最后，该芯片的BGA封装方式有助于提高集成度，减少PCB空间占用，适用于紧凑型电子设备的设计。
H8BCS0PE0MBR-46M广泛应用于多种类型的电子设备中，主要包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、GPS导航设备、工业控制设备以及车载娱乐系统等。由于其低功耗特性和高速性能，该芯片非常适合用于电池供电设备，以延长设备的使用时间。此外，H8BCS0PE0MBR-46M还可用于嵌入式系统中，如工业自动化设备、医疗仪器以及消费类电子产品，提供稳定可靠的存储支持。在通信设备中，该芯片可用于无线路由器、调制解调器以及网络交换设备，以提高数据处理能力和系统响应速度。
H8BCS0PE0MBR-46M的替代型号包括H8BCS0PE0MBR-53、H8BCS0PE0MBR-60以及H8BCS0PE0MBR-70等不同频率版本。此外，类似功能的DRAM芯片还包括美光（Micron）的MT48LC16M16A2B4-6A和三星（Samsung）的K4S641632C-UC75等。
