制造商：Renesas
　　产品类型：微控制器（MCU）
　　系列：H8
　　型号：H8ACSOEJOMCP-66M-C
　　内核：H8/300H 或 H8S
　　最大频率：66MHz
　　封装类型：LQFP
　　引脚数：100
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　供电电压范围：2.7V 至 5.5V
　　内存类型：Flash
　　Flash 容量：512KB
　　RAM 容量：24KB
　　定时器数量：多个
　　ADC 通道：16通道
　　PWM 通道：8通道
　　通信接口：SCI、I2C、SPI、CAN

H8ACSOEJOMCP-66M-C 具备多种先进的特性，以满足嵌入式系统对性能和可靠性的高要求。首先，该芯片采用了高性能的 H8/300H 或 H8S CPU 内核，能够提供高达 66MHz 的主频，确保了快速的数据处理能力。其内置的 512KB Flash 和 24KB RAM 可以支持较为复杂的嵌入式程序和数据存储需求。
　　其次，H8ACSOEJOMCP-66M-C 集成了丰富的外设接口，包括多个定时器、8通道 PWM 控制器、16通道 ADC 以及支持 SCI、I2C、SPI 和 CAN 的通信接口。这些外设可以满足工业控制、汽车电子等复杂系统的通信和控制需求。
　　此外，该芯片采用 LQFP 100 引脚封装，具备宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种恶劣环境下的稳定运行。供电电压范围为 2.7V 至 5.5V，提供了较高的电源适应性，使其能够在多种应用场景中灵活使用。
　　在安全性方面，H8ACSOEJOMCP-66M-C 提供了多种保护机制，包括 Flash 加密、看门狗定时器和低电压检测等功能，确保系统在运行过程中具备较高的可靠性和容错能力。

H8ACSOEJOMCP-66M-C 广泛应用于多个领域，尤其适合需要高性能实时控制和稳定性的嵌入式系统。在工业自动化领域，该芯片常用于 PLC 控制器、传感器模块、电机控制和工业通信设备。在汽车电子方面，它可用于车身控制模块（BCM）、车载娱乐系统和车载诊断系统（OBD）。此外，该芯片还适用于消费类电子产品，如智能家电、便携式设备和智能仪表。其强大的通信接口和外设支持也使其成为物联网（IoT）设备和边缘计算设备的理想选择。

R5F21258CAN#30,H8S/2212RTP,H8/3664FV