H5TS1G63AFR-14C 是由Hynix(现代半导体)生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于移动式低功耗DRAM(LPDRAM)系列,专为移动设备和便携式电子产品设计,具有高容量、低功耗和高速访问的特性。这款芯片通常用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及其他需要高效率内存管理的设备中。
类型:DRAM
容量:1Gb(128MB)
封装类型:FBGA
电压:1.7V - 3.3V(根据工作频率不同)
数据速率:166MHz / 200MHz
组织结构:x16位
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装尺寸:54-ball FBGA
H5TS1G63AFR-14C 以其高效的性能和低能耗设计著称,非常适合移动设备的应用需求。其低电压操作能力(1.7V 至 3.3V)显著减少了功耗,延长了电池寿命。此外,该芯片支持高速数据传输速率(最高可达200MHz),从而提高了设备的整体性能。该型号还具备宽温度范围的工作能力(-40°C 至 +85°C),使其能够在各种环境条件下稳定运行。H5TS1G63AFR-14C 的 FBGA 封装形式有助于节省空间,适用于紧凑型电子设备的设计。
在功能方面,H5TS1G63AFR-14C 提供了多种操作模式,包括自动刷新和自刷新模式,以进一步优化功耗。它还支持突发模式,能够提高数据访问效率。由于其高可靠性和稳定性,这款芯片广泛应用于现代消费类电子产品中。
H5TS1G63AFR-14C 主要用于需要低功耗、高性能内存的移动设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。它也适用于嵌入式系统、工业控制设备和网络设备。由于其高效的功耗管理特性,这款芯片非常适合用于需要长时间运行且依赖电池供电的设备。此外,它还广泛应用于多媒体设备、导航系统以及便携式游戏机等产品中。
H5PS1G63EFR-14C, H5MS1G63EFR-14C