H5TS1G63AFR-14C 时间：2025/9/2 3:14:08 阅读：24

H5TS1G63AFR-14C 是由Hynix（现代半导体）生产的一款高性能DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于移动式低功耗DRAM（LPDRAM）系列，专为移动设备和便携式电子产品设计，具有高容量、低功耗和高速访问的特性。这款芯片通常用于智能手机、平板电脑、嵌入式系统以及其他需要高效率内存管理的设备中。

参数

类型：DRAM
　　容量：1Gb（128MB）
　　封装类型：FBGA
　　电压：1.7V - 3.3V（根据工作频率不同）
　　数据速率：166MHz / 200MHz
　　组织结构：x16位
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：54-ball FBGA

特性

H5TS1G63AFR-14C 以其高效的性能和低能耗设计著称，非常适合移动设备的应用需求。其低电压操作能力（1.7V 至 3.3V）显著减少了功耗，延长了电池寿命。此外，该芯片支持高速数据传输速率（最高可达200MHz），从而提高了设备的整体性能。该型号还具备宽温度范围的工作能力（-40°C 至 +85°C），使其能够在各种环境条件下稳定运行。H5TS1G63AFR-14C 的 FBGA 封装形式有助于节省空间，适用于紧凑型电子设备的设计。
　　在功能方面，H5TS1G63AFR-14C 提供了多种操作模式，包括自动刷新和自刷新模式，以进一步优化功耗。它还支持突发模式，能够提高数据访问效率。由于其高可靠性和稳定性，这款芯片广泛应用于现代消费类电子产品中。

应用

H5TS1G63AFR-14C 主要用于需要低功耗、高性能内存的移动设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。它也适用于嵌入式系统、工业控制设备和网络设备。由于其高效的功耗管理特性，这款芯片非常适合用于需要长时间运行且依赖电池供电的设备。此外，它还广泛应用于多媒体设备、导航系统以及便携式游戏机等产品中。