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H5TQ8G63AMR-H9C 发布时间 时间:2025/9/2 4:44:43 查看 阅读:11

H5TQ8G63AMR-H9C 是由SK Hynix(海力士)公司生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于低功耗移动DRAM类别,主要面向移动设备、平板电脑、嵌入式系统等对功耗和性能有较高要求的应用场景。H5TQ8G63AMR-H9C 采用LPDDR4(低功耗双倍数据速率第四代)技术,具备较高的数据传输速率和能效比,适合用于高性能计算、图形处理和多媒体应用。

参数

容量:8Gb
  类型:LPDDR4 SDRAM
  电压:1.1V / 1.8V
  封装:FBGA
  位宽:x64
  时钟频率:1600MHz
  数据速率:3200Mbps
  工作温度:-40°C 至 +85°C

特性

H5TQ8G63AMR-H9C 芯片采用先进的LPDDR4技术,具有低功耗特性,适用于电池供电设备,如智能手机和平板电脑。该芯片的3200Mbps数据速率可提供高速数据传输能力,满足高性能处理器和图形处理器对内存带宽的需求。其1.1V / 1.8V双电源电压设计不仅降低了功耗,还提高了系统的稳定性。
  此外,H5TQ8G63AMR-H9C 使用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,减小了封装尺寸,提高了内存密度,适应了现代电子设备小型化的需求。其-40°C 至 +85°C的宽工作温度范围使其能够在各种恶劣环境下稳定运行,增强了设备的可靠性。

应用

H5TQ8G63AMR-H9C 主要应用于移动设备领域,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,满足这些设备对高性能和低功耗内存的需求。它也适用于嵌入式系统、工业控制设备、车载娱乐系统和便携式医疗设备等场景,提供稳定、高效的内存支持。
  在高性能计算领域,H5TQ8G63AMR-H9C 可用于图像处理、视频编解码、AI推理等需要大量数据处理的任务。其高速数据传输能力和低功耗特性使其成为边缘计算设备和物联网终端的理想选择。此外,该芯片还可用于消费类电子产品,如智能电视、游戏掌机和AR/VR设备,提升用户体验。

替代型号

H5TQ8G63AFR-H9C, H5TQ8G63AMR-H92C, H5TC8G63AMR-H9C

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