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C0805X309D3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 22:19:54 查看 阅读:17

C0805X309D3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有小尺寸、高稳定性和优良的频率响应,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术(SMT)工艺。

参数

电容值:30pF
  额定电压:50V
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  耐压等级:DC 50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X309D3HAC7800 具有以下特点:
  1. 高稳定性:采用 X7R 介质材料,确保在宽温范围内具有较小的容量变化。
  2. 小型化设计:符合行业标准的 0805 封装,节省 PCB 空间。
  3. 低 ESL 和 ESR:优化了高频性能,适用于滤波、耦合和旁路应用。
  4. 可靠性高:经过严格的环境测试,确保长期使用中的稳定性。
  5. 符合 RoHS 标准:环保材料,满足国际法规要求。

应用

这款电容器适用于以下场景:
  1. 滤波电路:用于电源滤波以降低噪声和纹波。
  2. 耦合与解耦:在信号传输中隔离直流成分。
  3. 旁路电容:为芯片供电提供稳定的电源环境。
  4. 高频电路:因其良好的频率响应特性,适合射频模块和无线通信设备。
  5. 工业控制:用于精密仪器和自动化设备中的信号调理电路。

替代型号

C0805C30P9D5GAC7800
  C0805X309K3HAC7800
  C0805X309Z3HAC7800

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C0805X309D3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14909卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-