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H5TQ8G43AMR 发布时间 时间:2025/9/1 21:54:59 查看 阅读:10

H5TQ8G43AMR 是由 SK Hynix(海力士)公司生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度、高性能存储器产品系列。该芯片采用BGA(球栅阵列)封装技术,适用于需要高存储容量和高速数据处理的电子设备。H5TQ8G43AMR 是一款8Gbit(Gigabit)容量的DRAM,通常用于移动设备、智能平板、嵌入式系统等应用场景。

参数

容量:8Gbit
  组织结构:x16
  工作电压:1.8V
  封装类型:BGA
  接口类型:并行
  时钟频率:166MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据宽度:16位
  封装尺寸:93球FBGA

特性

H5TQ8G43AMR 是一款性能优异的DRAM存储芯片,具备高容量和高速处理能力。其8Gbit的存储容量能够满足复杂系统对内存的需求,同时支持166MHz的工作频率,确保了数据的快速存取。该芯片的工作电压为1.8V,具有较低的功耗特性,适用于电池供电设备以延长续航时间。
  此外,H5TQ8G43AMR 采用93球FBGA(细间距球栅阵列)封装形式,具有良好的热性能和电气性能,适合在高密度PCB布局中使用。芯片支持工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种环境条件下都能稳定运行。其并行接口设计也保证了与主流处理器和控制器的兼容性,便于集成到多种电子系统中。

应用

H5TQ8G43AMR 主要用于以下类型的应用设备:智能手机和平板电脑,用于提高设备的运行速度和多任务处理能力;嵌入式系统和工业控制设备,用于支持复杂程序的运行和实时数据处理;网络通信设备,如路由器和交换机,用于缓存和转发数据包;以及消费类电子产品,如智能电视和游戏机等,提升用户体验。

替代型号

H5TC8G43AMR, H5TQ8G63AMR

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