H5TQ6G63AMR-RDC 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度、高性能存储器的一种。该芯片采用BGA(球栅阵列)封装,适用于需要快速数据存取和大容量内存的应用场景。H5TQ6G63AMR-RDC的具体规格为2GB容量,工作电压为1.35V,支持LPDDR4标准,具有较低的功耗和较高的数据传输速率,适合用于现代嵌入式系统、移动设备和高性能计算设备。
容量:2GB
电压:1.35V
标准:LPDDR4
封装类型:BGA
数据速率:3200Mbps
工作温度:-40°C至85°C
引脚数:144
制造商:SK Hynix
H5TQ6G63AMR-RDC具有多项显著特性,首先是其采用LPDDR4标准,相较于前代LPDDR3,在功耗和性能上均有明显提升。其工作电压为1.35V,支持更低的能耗,适用于对电池续航能力要求较高的移动设备。其次,该芯片的数据传输速率可达3200Mbps,提供了更高的带宽,能够满足高性能处理器和图形处理器的数据需求。此外,H5TQ6G63AMR-RDC采用144引脚BGA封装,具有良好的散热性能和稳定性,适用于紧凑型电路设计。该芯片还支持多种低功耗模式,如深度掉电模式和自刷新模式,进一步优化系统功耗管理。最后,其宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C)使其适用于各种严苛环境下的应用。
H5TQ6G63AMR-RDC广泛应用于多种电子设备和系统中,尤其适合高性能移动设备,如智能手机和平板电脑,为这些设备提供充足的内存支持以运行复杂的应用程序。在嵌入式系统中,该芯片可用于工业控制、自动化设备和物联网设备,满足其对高效能和低功耗的需求。此外,H5TQ6G63AMR-RDC也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS),确保在各种环境下的稳定运行。在网络设备方面,该芯片可用于路由器和交换机等设备,提供高速缓存支持以提升数据处理能力。最后,在消费类电子产品中,如数字电视、智能穿戴设备等,H5TQ6G63AMR-RDC也能提供可靠的内存解决方案。
H5TQ4G63AFR-RDC, H5TQ2G63AMR-RDC, MT53E256M16A256A2-0AT:B4-1G, K3UH5H50AM-AGC1