H5TQ4G83MFR-PCB 时间：2025/9/2 4:06:16 阅读：19

H5TQ4G83MFR-PCB 是由SK Hynix（现为Hynix Semiconductor）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，主要用于高性能计算、嵌入式系统和工业设备等领域。该芯片采用DDR3 SDRAM技术，具有高带宽、低功耗和高密度存储能力。H5TQ4G83MFR-PCB 采用FBGA封装，适合用于需要大容量内存和高速数据传输的应用场景。

参数

类型：DRAM
　　内存类型：DDR3 SDRAM
　　容量：4Gbit（512MB）
　　数据速率：800Mbps
　　电压：1.35V / 1.5V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：53-FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

H5TQ4G83MFR-PCB 采用先进的DDR3 SDRAM技术，具有高数据传输速率，支持高达800Mbps的读写速度，能够满足高性能计算和数据密集型应用的需求。该芯片支持低电压运行，能够在1.35V至1.5V之间工作，有效降低功耗，适用于对能耗敏感的嵌入式系统和便携设备。
　　此外，该DRAM芯片采用了FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装技术，具有良好的电气性能和热管理能力，适用于高密度电路设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在工业级环境中的稳定性和可靠性。
　　H5TQ4G83MFR-PCB 支持多种操作模式，包括自刷新、温度补偿自刷新和深度掉电模式，能够在不同应用场景下灵活调整功耗。同时，它还具备良好的信号完整性和抗干扰能力，确保在高频工作时的数据稳定性。

应用

H5TQ4G83MFR-PCB 主要应用于高性能计算设备、工业控制系统、嵌入式系统、网络设备和消费类电子产品。例如，该芯片可广泛用于智能电视、机顶盒、高端路由器、网络交换机、工业自动化设备以及需要大容量内存支持的嵌入式平台。由于其低功耗特性和宽温工作范围，也适用于户外设备、车载系统和物联网（IoT）设备。