时间：2025/5/8 12:18:19
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ME8204BM6G 是一款由 Micron（美光）生产的 NAND Flash 存储芯片，采用 3D TLC 架构。这款芯片主要用于需要大容量存储的应用场景，例如固态硬盘（SSD）、嵌入式存储设备以及消费类电子产品等。该芯片具备高可靠性和高性能的特点，支持多种接口协议以满足不同应用需求。
该系列芯片基于美光先进的 3D NAND 技术，能够在更小的物理空间内提供更高的存储密度，同时优化了功耗表现和数据传输速度。
容量：64GB
存储类型：NAND Flash
架构：3D TLC
接口： Toggle Mode 2.0
工作电压：1.8V / 3.3V
封装形式：BGA
数据传输速率：最高可达 400MT/s
擦写寿命：约 1000 次 P/E 周期
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
ME8204BM6G 的主要特性包括：
1. 高密度存储：通过 3D TLC 技术，在单个芯片上实现大容量存储。
2. 快速数据传输：支持 Toggle Mode 2.0 接口协议，确保高速的数据读写性能。
3. 可靠性设计：具备纠错码（ECC）功能，能够有效降低数据错误率，提高数据可靠性。
4. 灵活的工作电压：兼容 1.8V 和 3.3V 工作电压，适合多种应用场景。
5. 广泛的工作温度范围：可以在工业级温度范围内稳定运行，适用于各种环境条件下的应用。
6. 小型化封装：采用 BGA 封装方式，节省电路板空间，适合对尺寸有严格要求的设计。
ME8204BM6G 芯片广泛应用于以下领域：
1. 固态硬盘（SSD）：
作为核心存储介质，为 SSD 提供大容量和高性能的存储能力。
2. 嵌入式系统：
用于工业控制、物联网设备以及其他需要高可靠性和高性能存储的嵌入式应用。
3. 消费类电子产品：
如智能手机、平板电脑、数码相机等，提供快速的数据访问和大容量存储支持。
4. 服务器和数据中心：
在企业级存储解决方案中使用，提供高吞吐量和低延迟的数据访问性能。
ME8204BM6GA, MT29F64G08CBADAWP
