H5TQ4G63AFR-H9I 时间：2025/9/2 5:37:38 阅读：11

H5TQ4G63AFR-H9I是一款由SK Hynix公司制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片采用现代先进的半导体制造工艺，专为高性能计算和数据存储应用设计。其主要特点包括高速数据传输率、低功耗和紧凑的封装设计，使其成为多种嵌入式系统和消费电子设备的理想选择。

参数

类型：DRAM
　　容量：4GB
　　数据速率：1600Mbps
　　电压：1.5V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：55nm
　　工作温度：-40°C至85°C

特性

H5TQ4G63AFR-H9I具备多项先进的技术特性，确保其在复杂环境下的稳定性和可靠性。该芯片支持自动刷新和自刷新功能，以减少数据丢失的风险并降低功耗。此外，它还支持低功耗模式，在设备处于闲置状态时进一步节省能源。其高数据传输速率和优化的信号完整性设计，使其能够适应高速数据处理需求。芯片内部还集成了一些先进的错误检测和纠正机制，从而提升数据完整性和系统稳定性。
　　这款DRAM芯片采用了先进的FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）封装技术，提供了更小的物理尺寸和更高的封装密度，适用于空间受限的应用场景。同时，其工作温度范围广泛，能够在-40°C至85°C之间稳定运行，适用于工业级和汽车级应用。

应用

H5TQ4G63AFR-H9I广泛应用于高性能计算设备、工业控制系统、网络设备、服务器以及高端消费电子产品中。例如，它可以用作智能手机、平板电脑和笔记本电脑的主存储器，也可以用于嵌入式系统和工业自动化设备中的高速缓存存储。此外，由于其优异的性能和可靠性，该芯片也常用于汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）。