时间：2025/4/30 18:11:00
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H5TQ2G83GFR-RDC 是一款由 SK Hynix 生产的 2Gb（256Mb x 8）DDR3L SDRAM 芯片，采用 FBGA 封装形式。这款芯片主要应用于对数据传输速度和功耗有较高要求的领域，如笔记本电脑、服务器、嵌入式系统和其他高性能计算设备。
该芯片的工作电压为 1.35V，相较于标准 DDR3 的 1.5V 工作电压具有更低的功耗，同时保持了与 DDR3 内存的兼容性。H5TQ2G83GFR-RDC 支持高达 1600Mbps 的数据传输速率，并且具备良好的稳定性和可靠性。
容量：2Gb (256Mb x 8)
类型：DDR3L SDRAM
工作电压：1.35V
数据速率：1600Mbps
I/O 宽度：x8
封装：FBGA 96-ball
工作温度范围：-40°C 到 +85°C
引脚间距：1.0mm
封装尺寸：10mm x 12mm
1. 高速性能：支持高达 1600Mbps 的数据传输速率，适用于需要快速处理大量数据的应用场景。
2. 低功耗设计：工作电压为 1.35V，相较于标准 DDR3 的 1.5V 更节能，适合对功耗敏感的移动设备。
3. 可靠性高：具备 ECC（错误检查与纠正）功能，可提高数据完整性和系统稳定性。
4. 广泛的温度范围：支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种环境条件下的应用。
5. 小型化封装：采用 FBGA 96 球封装，占用空间小，便于在紧凑型设计中使用。
H5TQ2G83GFR-RDC 主要应用于以下领域：
1. 笔记本电脑和超极本等移动计算设备。
2. 嵌入式系统和工业控制设备。
3. 网络通信设备，如路由器和交换机。
4. 汽车电子系统，特别是需要高可靠性的场景。
5. 存储设备和服务器，提供高效的内存支持。
H5TC2G83MFR-T2C, H5TC4G63AFR-PBA, H5AN8G8NMFR-KBC
