制造商：SK Hynix
　　类型：DRAM
　　存储容量：2 Gb（256MB）
　　组织结构：x8, x16
　　封装类型：FBGA
　　工作电压：1.7V - 3.3V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　数据速率：166MHz
　　接口类型：异步
　　引脚数量：54
　　封装尺寸：5.5mm x 4.5mm

H5TQ2G83FFR-PBIR具有多项先进的技术特性，首先其采用的低功耗设计使其非常适合用于电池供电设备，如智能手机和平板电脑。该芯片支持异步模式，能够根据系统需求灵活调整运行频率，从而优化功耗表现。此外，该DRAM芯片支持多种电压操作范围，使其能够适应不同设备的电源管理需求。
　　在性能方面，H5TQ2G83FFR-PBIR支持高达166MHz的数据传输速率，确保了系统运行的流畅性。该芯片的x8和x16组织结构设计提供了不同的数据宽度选择，满足不同应用场景的数据处理需求。此外，该芯片采用了先进的CMOS工艺制造，提高了数据访问速度和稳定性。
　　封装方面，H5TQ2G83FFR-PBIR采用了54引脚的FBGA封装技术，这种封装形式不仅提供了优异的电气性能，还具有良好的散热能力，适用于高密度PCB布局。该封装尺寸为5.5mm x 4.5mm，适合现代便携式设备对小型化设计的需求。
　　该芯片还具备较强的环境适应性，其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在各种恶劣环境下稳定工作。这一特性使其适用于工业级应用，如车载电子系统、工业控制设备和户外通信设备。

H5TQ2G83FFR-PBIR广泛应用于需要高效能内存支持的各类电子设备中。在消费类电子产品领域，该芯片常用于智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中，作为系统运行内存（RAM），提升设备的多任务处理能力和响应速度。由于其低功耗特性和小型化封装，非常适合用于移动设备。
　　在工业和通信领域，H5TQ2G83FFR-PBIR可用于工业控制系统、数据采集设备、网络路由器和交换机等设备中，提供稳定可靠的内存支持。其宽温工作范围使其能够在各种恶劣工业环境中稳定运行。
　　此外，该芯片也可用于车载电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）、车载导航系统和ADAS（高级驾驶辅助系统），确保系统在高速运行和复杂环境下的稳定性和可靠性。
　　在嵌入式系统中，该芯片常用于各种微控制器系统、嵌入式计算机和智能家电中，作为程序运行的临时存储空间，提升系统的整体性能。

H5TQ2G83FFR-PBCR, H5TQ2G83FFR-H9C, H5TQ2G83MFR-PBCR