H5TQ2G83FFR-H9I 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高带宽存储解决方案的一部分。该芯片主要用于高性能计算、服务器和网络设备等领域,提供快速的数据存取速度和高可靠性。这款DRAM芯片采用先进的制造工艺,具备低功耗、高密度和高速性能的特点。
制造商:SK Hynix
类型:DRAM
容量:2Gb(256MB)
封装:FBGA
数据速率:800Mbps
电压:1.5V(标准)
工作温度:-40°C 至 +85°C
数据总线宽度:x8 / x16
时钟频率:400MHz
延迟等级:CL=5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16
封装尺寸:93-ball FBGA
JEDEC标准:符合
H5TQ2G83FFR-H9I 是一款基于GDDR5技术的DRAM芯片,专为需要高带宽和低延迟的应用设计。该芯片支持高达800Mbps的数据速率,能够满足高性能图形处理和复杂计算的需求。其采用的GDDR5内存架构提供了更高的数据传输效率,同时优化了功耗管理,使其在高负载运行时依然保持较低的能耗。
这款芯片具备自动刷新和自刷新功能,能够在不丢失数据的情况下进入低功耗模式,从而延长设备的电池寿命或减少整体功耗。此外,H5TQ2G83FFR-H9I 支持多种延迟设置,允许设计者根据具体应用需求调整性能参数,以实现最佳的系统性能与功耗平衡。
其封装形式为93-ball FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),具有良好的散热性能和较小的封装体积,适用于紧凑型电子设备设计。工作温度范围为-40°C至+85°C,确保其在各种恶劣环境下都能稳定运行。
该芯片还支持ZQ校准功能,可自动调整输出驱动强度,确保信号完整性。其差分时钟输入(CK_t/CK_c)有助于提高时钟信号的稳定性和抗干扰能力,进一步增强系统的可靠性。
H5TQ2G83FFR-H9I 广泛应用于需要高性能内存的设备和系统中,如高端图形显卡、游戏主机、服务器、网络交换设备以及高性能计算(HPC)平台。此外,它也适用于工业自动化设备、嵌入式系统和需要大量数据处理能力的消费类电子产品。该芯片的高带宽和低延迟特性使其成为图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)以及网络处理器等高速计算设备的理想选择。
在图形处理方面,H5TQ2G83FFR-H9I 能够提供快速的帧缓冲区访问,支持高分辨率和复杂的图形渲染任务。在网络设备中,它可以用于高速数据包缓存,提升数据转发效率。在服务器和存储系统中,该芯片有助于提高内存带宽,从而提升整体系统性能。
由于其出色的稳定性和广泛的工作温度范围,该芯片也适用于需要长时间运行的工业控制和通信设备。例如,在工业自动化系统中,它可以用于实时数据采集和处理;在视频监控系统中,H5TQ2G83FFR-H9I 能够支持多路高清视频流的实时分析和存储。
H5TQ2G83MFR-H9A, H5TQ1G83EFR-H9C, H5TQ2G63FFR-H92