H5TQ2G83FFR-H9I 时间：2025/9/2 7:31:12 阅读：18

H5TQ2G83FFR-H9I 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高带宽存储解决方案的一部分。该芯片主要用于高性能计算、服务器和网络设备等领域，提供快速的数据存取速度和高可靠性。这款DRAM芯片采用先进的制造工艺，具备低功耗、高密度和高速性能的特点。

参数

制造商：SK Hynix
　　类型：DRAM
　　容量：2Gb（256MB）
　　封装：FBGA
　　数据速率：800Mbps
　　电压：1.5V（标准）
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　数据总线宽度：x8 / x16
　　时钟频率：400MHz
　　延迟等级：CL=5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16
　　封装尺寸：93-ball FBGA
　　JEDEC标准：符合

特性

H5TQ2G83FFR-H9I 是一款基于GDDR5技术的DRAM芯片，专为需要高带宽和低延迟的应用设计。该芯片支持高达800Mbps的数据速率，能够满足高性能图形处理和复杂计算的需求。其采用的GDDR5内存架构提供了更高的数据传输效率，同时优化了功耗管理，使其在高负载运行时依然保持较低的能耗。
　　这款芯片具备自动刷新和自刷新功能，能够在不丢失数据的情况下进入低功耗模式，从而延长设备的电池寿命或减少整体功耗。此外，H5TQ2G83FFR-H9I 支持多种延迟设置，允许设计者根据具体应用需求调整性能参数，以实现最佳的系统性能与功耗平衡。
　　其封装形式为93-ball FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），具有良好的散热性能和较小的封装体积，适用于紧凑型电子设备设计。工作温度范围为-40°C至+85°C，确保其在各种恶劣环境下都能稳定运行。
　　该芯片还支持ZQ校准功能，可自动调整输出驱动强度，确保信号完整性。其差分时钟输入（CK_t/CK_c）有助于提高时钟信号的稳定性和抗干扰能力，进一步增强系统的可靠性。

应用

H5TQ2G83FFR-H9I 广泛应用于需要高性能内存的设备和系统中，如高端图形显卡、游戏主机、服务器、网络交换设备以及高性能计算（HPC）平台。此外，它也适用于工业自动化设备、嵌入式系统和需要大量数据处理能力的消费类电子产品。该芯片的高带宽和低延迟特性使其成为图形处理单元（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）以及网络处理器等高速计算设备的理想选择。
　　在图形处理方面，H5TQ2G83FFR-H9I 能够提供快速的帧缓冲区访问，支持高分辨率和复杂的图形渲染任务。在网络设备中，它可以用于高速数据包缓存，提升数据转发效率。在服务器和存储系统中，该芯片有助于提高内存带宽，从而提升整体系统性能。
　　由于其出色的稳定性和广泛的工作温度范围，该芯片也适用于需要长时间运行的工业控制和通信设备。例如，在工业自动化系统中，它可以用于实时数据采集和处理；在视频监控系统中，H5TQ2G83FFR-H9I 能够支持多路高清视频流的实时分析和存储。