时间：2025/6/27 5:02:47
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H5TQ2G63GFR-RDC 是一款由 SK 海力士（SK Hynix）生产的 DDR4 内存颗粒芯片。该芯片主要用于台式机、笔记本电脑以及服务器等设备的内存模块制造。其采用先进的制程工艺，具有高密度存储和低功耗的特点，广泛应用于高性能计算和数据处理领域。
该型号中的具体含义如下：H5 表示产品系列为 DRAM；T 表示 DDR4 类型；Q 表示封装类型为 FBGA；2G 表示单颗容量为 2Gb（256MB）；63 表示工作电压为 1.2V；GFR 表示无铅环保封装；RDC 则表示特定的步进版本或测试标准。
容量：2Gb (256MB)
类型：DDR4 SDRAM
封装：FBGA 78-ball
工作电压：1.2V
I/O 电压：1.2V
组织方式：16Gb x 8/16
速度：2400Mbps~3200Mbps
制程工艺：20nm 级别
工作温度：-40°C ~ +125°C
数据宽度：x8/x16
刷新模式：自刷新
H5TQ2G63GFR-RDC 芯片采用了 DDR4 技术，相比 DDR3 提供了更高的传输速率和更低的工作电压，从而显著降低功耗并提升性能。
主要特点包括：
1. 支持高达 3200Mbps 的数据传输速率，确保快速的数据交换能力。
2. 工作电压降至 1.2V，相比 DDR3 的 1.5V 更加节能。
3. 高密度设计，单颗芯片即可提供 2Gb 的存储容量。
4. 先进的纠错功能（ECC），有效提高了数据的可靠性。
5. 支持深度省电模式（Deep Power Down Mode），进一步优化功耗表现。
6. 适用于高频应用环境，如服务器、工作站及高端消费电子设备。
7. 符合 RoHS 标准，采用无铅封装技术，满足环保要求。
H5TQ2G63GFR-RDC 主要用于制造 DDR4 内存条，广泛应用于以下领域：
1. 桌面计算机和笔记本电脑：提供高速运行能力和大容量内存支持。
2. 服务器和数据中心：满足多任务处理和大数据运算需求。
3. 工业控制与嵌入式系统：保障稳定性和长时间运行能力。
4. 游戏主机和高性能图形处理设备：支持流畅的游戏体验和复杂的图像渲染任务。
5. 医疗成像和科学计算设备：助力高效的数据采集和分析。
H5TQ4G63GFR-RDC, H5TC2G63AFR-K0C
