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H5TQ2G63DFR-11C 发布时间 时间:2025/9/2 11:21:57 查看 阅读:12

H5TQ2G63DFR-11C 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度、低功耗的移动存储解决方案。该型号属于LPDDR4(低功耗双倍数据速率第4代)系列,具有较高的数据传输速率和能效,适用于移动设备、平板电脑、嵌入式系统等对功耗和性能要求较高的应用场景。

参数

容量:2Gb(256MB)
  架构:x64
  电压:1.1V
  接口:LPDDR4
  封装:153-ball BGA
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  数据速率:3200Mbps
  时钟频率:1600MHz
  组织结构:256M x 8 / 128M x 16
  封装尺寸:9.3mm x 11.5mm x 0.8mm

特性

H5TQ2G63DFR-11C 采用了先进的DRAM制造工艺,具备出色的低功耗特性,特别适用于移动设备的高性能需求。其LPDDR4接口支持双倍数据速率传输,使得数据带宽显著提升,从而提高系统整体性能。此外,该芯片内置多种节能模式,包括自刷新模式(Self-Refresh)和深度掉电模式(Deep Power Down),可有效延长设备电池寿命。
  该芯片支持多种突发长度模式(Burst Length),允许灵活配置数据传输方式,以适应不同应用场景的需求。H5TQ2G63DFR-11C 还具备高可靠性设计,能够在宽温度范围内稳定工作(-40°C 至 +85°C),适用于工业级和消费级电子产品。
  在封装方面,H5TQ2G63DFR-11C 采用153-ball BGA封装形式,体积小巧,便于在空间受限的设备中集成。其高速接口设计支持高达3200Mbps的数据传输速率,满足现代高性能处理器对内存带宽的需求。

应用

H5TQ2G63DFR-11C 主要用于高端智能手机、平板电脑、嵌入式系统、工业控制设备以及需要高性能低功耗内存的电子设备中。该芯片特别适合需要高数据吞吐量和长时间续航能力的移动设备,如智能穿戴设备、便携式媒体播放器等。此外,它也可用于网络设备、汽车电子系统和物联网(IoT)设备中,提供高效稳定的内存支持。

替代型号

H5TQ2G63GFR-11C, H5TQ1G63GFR-11C, H5TQ2G63JFR-11C

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