时间：2025/9/2 10:07:48
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H5TQ1G83DFR-PBC是一款由SK Hynix（海力士）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于移动型低功耗DRAM（LPDRAM）类别。这款芯片广泛应用于移动设备、嵌入式系统以及需要高存储密度和低功耗的电子产品中。H5TQ1G83DFR-PBC封装形式为BGA（球栅阵列封装），具有较高的集成度和稳定的电气性能。
容量：1Gb（128MB）
组织结构：x8、x16可选
电压：1.7V - 3.3V（I/O电压可调）
工作温度：-40°C至+85°C
封装类型：BGA
封装尺寸：54-ball FBGA
时钟频率：最大可达200MHz
访问时间：5.4ns（最大）
刷新方式：自动刷新/自刷新
数据输入/输出模式：同步
H5TQ1G83DFR-PBC作为一款高性能的移动DRAM芯片，具备多项优势。首先，它采用了低功耗设计，适合电池供电设备使用，能够有效延长设备的续航时间。其次，该芯片支持自动刷新和自刷新功能，能够在不访问内存时自动刷新存储单元，减少功耗并保持数据完整性。
该芯片的BGA封装形式不仅提高了封装密度，还增强了热管理和电气性能，适用于高密度PCB布局和高频信号传输。其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在恶劣环境下稳定运行，适用于工业级和汽车电子应用。
此外，H5TQ1G83DFR-PBC支持x8和x16两种数据宽度配置，用户可以根据系统需求灵活选择，提高了设计的灵活性。其高速时钟频率可达200MHz，访问时间低至5.4ns，能够满足高性能嵌入式系统的数据存取需求。
H5TQ1G83DFR-PBC广泛应用于多种嵌入式系统和移动设备中，例如智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器和手持式工业设备。由于其低功耗和高性能的特性，它也非常适合用于图像处理、视频解码、网络通信等对数据吞吐量要求较高的应用场景。
在工业自动化和控制系统中，该芯片可以用于实时数据缓存和程序执行。此外，它还适用于车载信息娱乐系统、GPS导航设备和智能穿戴设备等消费类电子产品。对于需要在高温或低温环境下稳定运行的设备，H5TQ1G83DFR-PBC的宽温工作能力使其成为理想选择。
H5TQ2G83FFR-PBC, H5PS1G83EFR-S2C
