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H5TQ1G63DFR-PBCR 发布时间 时间:2025/12/28 17:16:17 查看 阅读:36

H5TQ1G63DFR-PBCR是一款由SK Hynix(海力士)制造的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于移动DRAM类别,主要用于低功耗应用,如智能手机、平板电脑和便携式电子设备。这款DRAM芯片采用LPDDR3规格,具有较高的数据传输速率和较低的功耗,适合需要高效能与低能耗平衡的设备使用。

参数

容量:1Gb(128MB)
  类型:LPDDR3 SDRAM
  数据速率:1600Mbps
  工作电压:1.2V
  封装类型:FBGA
  引脚数:134
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口标准:单倍数据速率(Single Data Rate)

特性

H5TQ1G63DFR-PBCR具备多个重要特性,使其在便携式设备中表现出色。首先,该芯片支持低功耗模式,包括自刷新和深度掉电模式,有效延长设备电池寿命。其次,它采用小型FBGA封装,节省空间,适合紧凑型设备设计。此外,该DRAM支持自动刷新和温度补偿自刷新功能,确保数据完整性并减少外部控制器负担。其1600Mbps的数据速率在同类产品中具有良好的性能表现,同时1.2V的低电压供电显著降低功耗。该芯片还具备良好的稳定性和兼容性,适用于多种移动设备和嵌入式系统。

应用

H5TQ1G63DFR-PBCR广泛应用于需要高性能和低功耗内存的便携式电子产品中。常见用途包括智能手机、平板电脑、穿戴设备、便携式游戏机以及各类嵌入式系统。由于其节能特性,也适用于需要长时间运行且依赖电池供电的物联网(IoT)设备和移动计算平台。

替代型号

H5TQ1G63EFR-PBCR, H5TQ2G63EFR-PBC

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