容量：8GB
　　类型：DDR4 SDRAM
　　电压：1.2V
　　数据传输速率：3200Mbps
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：78
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

H5TC8G83DMR-H9A DDR4 SDRAM芯片具备多项显著的技术特性。首先，它采用1.2V的低压设计，相较于前代DDR3芯片，功耗明显降低，适用于注重能效的设备，如便携式电子产品和数据中心服务器。其次，该芯片支持高达3200Mbps的数据传输速率，显著提升了数据访问速度，有助于提升系统整体性能。此外，H5TC8G83DMR-H9A使用先进的FBGA（细间距球栅阵列）封装技术，提供了更高的封装密度和良好的散热性能，同时减少了PCB（印刷电路板）空间的占用，适合紧凑型设计需求。这款DRAM芯片还支持自动刷新和自刷新功能，确保数据在断电或低功耗模式下仍能保持较长时间的完整性。最后，其工作温度范围为-40°C至+85°C，表明其具备良好的环境适应性，适合工业级应用条件。

H5TC8G83DMR-H9A主要适用于需要高性能内存支持的设备和系统。在计算机领域，它可以用于台式机、笔记本电脑和工作站，提供充足的内存容量和高速数据访问能力，从而提升计算性能。在服务器和数据中心应用中，这款DDR4 SDRAM芯片能够支持多线程处理和大规模数据存储，满足高负载任务的需求。此外，它还适用于嵌入式系统，如工业控制设备、智能家电和自动化装置，为这些设备提供可靠的内存支持。H5TC8G83DMR-H9A也常见于网络设备，如路由器和交换机，用于提升数据包处理效率和缓存能力。其低压设计和宽工作温度范围使其适用于能源敏感或极端环境中的设备，例如户外监控系统和工业机器人。

H5AN8G8NDFR-H9A, H5TC8G83AMR-H9A