制造商：SK Hynix
　　产品类型：GDDR5 SDRAM
　　容量：8Gb（1GB）
　　组织结构：x8或x16（具体取决于配置）
　　时钟频率：最高可达1.75GHz（等效于7Gbps数据速率）
　　工作电压：1.5V
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：198-ball
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　数据宽度：8位
　　最大访问时间：0.28ns
　　功耗：约2.5W（典型值）

H5TC8G83AMR-H9R具备多项先进特性，确保其在高负载应用中的稳定性和性能。其主要特性包括：
　　1. 高速数据传输：支持高达7Gbps的数据传输速率，满足高性能GPU和计算设备对带宽的需求。
　　2. 低功耗设计：采用先进的工艺技术和低电压设计（1.5V），在高性能操作下仍能保持较低的功耗水平。
　　3. 高容量：单颗芯片容量为8Gb，适合构建大容量显存系统，提升图像处理和计算任务的效率。
　　4. 高可靠性：支持工业级温度范围，适应各种严苛环境下的稳定运行。
　　5. 高度集成：采用FBGA封装技术，提供良好的电气性能和散热能力，适合紧凑型高密度PCB设计。
　　6. 自刷新功能：具备自刷新模式，可在低功耗状态下保持数据完整性，适用于移动和嵌入式设备。
　　7. 灵活的时序控制：支持多种延迟设置和预取机制，适应不同的系统需求。

H5TC8G83AMR-H9R广泛应用于需要高性能内存支持的领域，主要包括：
　　1. 高端显卡：作为GPU的显存，提升图形渲染速度和帧率，适用于PC游戏、3D建模和视频编辑。
　　2. 游戏主机：用于次世代游戏主机，支持复杂的游戏场景和实时渲染。
　　3. 工作站和服务器：在高性能计算（HPC）和数据中心中提供快速数据访问，支持AI训练和科学计算。
　　4. 工业和嵌入式系统：如工业控制、医疗成像设备和高性能嵌入式计算平台。
　　5. 自动驾驶与AI加速器：用于处理来自传感器和摄像头的大量数据流，实现低延迟的实时决策。

H5TC8G83AMR-PBC Hynix GDDR5 8Gb 7Gbps FBGA
　　H5TC4G83AMR-H9C Hynix GDDR5 4Gb 7Gbps FBGA
　　H5TC8G64AMR-H9C Hynix GDDR5 8Gb 6.4Gbps FBGA