电容：8.1 pF
　　额定电压：500 V DC
　　容差：±0.5 pF
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0 mm x 1.25 mm）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　直流偏压特性：无明显容量下降
　　损耗角正切（tanδ）：≤ 0.1%
　　绝缘电阻：≥ 100 GΩ
　　耐电压：1.5 倍额定电压，1 分钟无击穿
　　ESR（等效串联电阻）：极低，典型值在毫欧级
　　ESL（等效串联电感）：低，适合高频应用
　　端接类型：镍障层，锡涂层，无铅兼容
　　包装形式：卷带包装，适用于自动贴片机

B39222B8960P810 采用C0G（也称NP0）介质材料，这是目前最稳定的陶瓷电容器介质之一，具备极佳的温度稳定性，其电容值在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）的变化不超过 ±30 ppm/°C，确保了在极端环境下的精确性能。这种材料还表现出几乎不受电压、频率和时间影响的特性，电容值长期保持稳定，不会因老化而发生显著漂移，因此特别适用于对精度要求极高的振荡电路、谐振电路和滤波网络。
　　该电容器的容差控制在 ±0.5 pF，对于一个仅8.1 pF的电容而言，这意味着极高的制造精度，适用于射频（RF）匹配网络、鉴相器、时钟生成电路等需要精密调谐的应用场景。其500V的额定电压远高于一般低压MLCC，使其可在中高压电路中安全运行，例如电源管理模块、工业传感器接口或隔离式信号调理电路中，有效提升系统的可靠性和安全性。
　　结构上，该器件采用多层陶瓷堆叠技术，在保证小尺寸的同时实现所需的电气性能。0805封装便于手工焊接和自动化生产，且在热循环和机械应力下表现出良好的抗裂性能。其低损耗特性（tanδ ≤ 0.1%）意味着在高频工作时发热极小，能量转换效率高，适合用于高频放大器、天线匹配和LC谐振电路中。此外，由于其几乎为零的电压系数，即使在接近额定电压下工作，电容值也不会压缩，这与X7R或Y5V类电容形成鲜明对比。
　　该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子应用，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等。同时，其无铅端接设计符合现代环保法规要求，支持回流焊工艺，适应SMT生产线的高温流程。总体而言，B39222B8960P810凭借其高精度、高稳定性和高耐压特性，成为高端模拟和射频电路中不可或缺的关键元件。

该电容器广泛应用于需要高稳定性和高精度电容值的电子系统中，典型应用场景包括射频识别（RFID）模块中的阻抗匹配网络、无线通信设备的前端滤波电路、基站功率放大器的偏置去耦、光纤通信系统的时钟恢复电路以及测试与测量仪器中的参考振荡器。由于其C0G介质带来的优异频率响应，它常被用于构建LC谐振槽路、带通滤波器和陷波器，尤其在GHz频段以下表现突出。在工业自动化领域，该器件可用于高精度传感器信号调理电路，作为滤波或定时元件，确保信号完整性。在医疗电子设备中，因其高可靠性与长期稳定性，可用于生命体征监测仪、超声成像前端等关键部位。此外，在汽车电子中，该电容可用于发动机控制单元（ECU）、车载雷达和摄像头模块中，承担去耦、滤波和噪声抑制功能，满足严苛的环境要求。消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，虽然更倾向使用更小尺寸的电容，但在高端音频处理或无线连接模块中仍可能采用此类高稳定性电容以保障性能。总之，凡是要求电容值不随温度、电压或时间变化而波动的应用，都是B39222B8960P810的理想用武之地。