时间：2025/9/2 11:23:44
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H5TC8G63CMR-PBA 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高带宽内存（HBM）类别。该芯片设计用于满足高性能计算（HPC）、图形处理、AI加速器和高端游戏显卡等对内存带宽和容量要求极高的应用场景。H5TC8G63CMR-PBA 采用堆叠式封装技术（Stacked Die Package），通过硅通孔（TSV）技术实现多层DRAM芯片的垂直互联，显著提高了数据传输速率并减少了功耗。该芯片的工作电压为1.8V，支持高速数据传输速率，适用于需要大规模数据处理能力的系统。
容量：8GB
类型：DRAM（HBM）
封装：Stacked Die Package
电压：1.8V
数据速率：最高可达1TB/s（系统级）
接口：HBM2
TSV技术：支持
工作温度：标准工业级（-40°C至+85°C）
H5TC8G63CMR-PBA 的核心特性包括其高带宽、低延迟和紧凑的封装设计。通过采用HBM2接口标准，该芯片能够实现极高的数据传输速率，适用于需要快速处理大量数据的GPU、AI加速器和高性能计算系统。堆叠式封装和TSV技术不仅提高了内存带宽，还显著减小了PCB占用空间，使得在有限空间内实现更高的内存密度成为可能。此外，该芯片在功耗方面表现出色，相较于传统GDDR5或DDR4内存，其能效比更高，有助于降低系统整体功耗。H5TC8G63CMR-PBA 还具备良好的热管理和信号完整性设计，能够在高负载下保持稳定运行。
H5TC8G63CMR-PBA 主要应用于需要高带宽内存的高性能计算和图形处理领域。典型应用包括高端显卡、AI加速卡、深度学习训练和推理系统、数据中心GPU加速器、虚拟现实（VR）设备以及高性能游戏主机。此外，该芯片也适用于科学计算、图像处理、视频渲染和边缘计算等需要大规模并行数据处理的场景。
H5TC8G63CMR-PBA 的替代型号包括三星（Samsung）的HBMR2-8GB系列，如HBMR25H8BFR08C-12S，以及美光（Micron）的HBM2e系列产品，如MT61K512A256A1-12H。这些型号在容量、带宽和性能方面具有相似特性，可根据具体应用需求进行选型替代。
