H5TC8G63AMR-PBA是SK海力士(SK Hynix)生产的一款DDR3L SDRAM存储芯片,主要用于笔记本电脑、超极本以及其他低功耗电子设备。该芯片具有低电压运行特性(1.35V),能够在保证性能的同时降低功耗,非常适合对电池续航能力要求较高的移动设备。
这款芯片采用FBGA封装形式,引脚数为78球,外形尺寸紧凑,便于在空间受限的设备中使用。此外,其高密度存储能力和稳定的数据传输速度使其成为许多嵌入式系统和消费类电子产品的理想选择。
类型:DDR3L SDRAM
容量:8Gb (1GB)
组织方式:x8/x16
工作电压:1.35V
数据速率:1600Mbps
封装形式:FBGA 78-ball
工作温度:-40°C ~ +85°C
I/O标准:LVSTL 1.2V
刷新模式:自动刷新/自刷新
H5TC8G63AMR-PBA采用了先进的制程工艺制造,具备以下显著特点:
1. 低功耗设计:工作电压仅为1.35V,相比传统DDR3的1.5V进一步降低了能耗,延长了移动设备的电池使用寿命。
2. 高速数据传输:支持1600Mbps的数据传输速率,能够满足现代应用对高性能内存的需求。
3. 紧凑封装:FBGA 78球封装形式使得该芯片非常适合用于小型化和轻量化的产品设计。
4. 可靠性:经过严格测试,确保在各种环境条件下都能提供稳定的性能表现。
5. 兼容性强:符合JEDEC DDR3L规范,易于与其他硬件平台集成。
H5TC8G63AMR-PBA广泛应用于以下领域:
1. 笔记本电脑和超极本:
作为主内存,为处理器提供高速数据存取支持,提升整体系统性能。
2. 平板电脑和智能手机:
在移动设备中用作扩展内存或缓存,优化用户体验。
3. 嵌入式系统:
包括工业控制、医疗设备和网络通信设备等,提供可靠的存储解决方案。
4. 游戏机和其他消费类电子产品:
支持图形密集型应用,如高清视频播放和游戏渲染。
H5TC8G63AFR-PBA
H5TC8G63AMR-T2B
H5TC8G63AMR-K2C