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H5TC4G83BFR-RDA 发布时间 时间:2025/9/2 1:56:38 查看 阅读:8

H5TC4G83BFR-RDA 是由SK Hynix(海力士)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高密度、高性能存储器产品系列。这款DRAM芯片采用的是4Gbit(512MB)的存储容量,支持高速数据访问,适用于需要大容量内存和高性能计算的应用场景。

参数

存储容量:4Gbit(512MB)
  内存类型:DRAM
  封装类型:FBGA
  电压:1.2V - 1.8V(根据具体规格)
  数据速率:800Mbps(根据具体规格)
  工作温度:工业级温度范围(-40°C至+85°C)
  接口类型:并行接口

特性

H5TC4G83BFR-RDA具备多项先进的特性和技术优势,确保其在多种复杂环境下的稳定运行和高效性能。首先,这款DRAM芯片采用了高密度存储技术,提供4Gbit(512MB)的大容量存储能力,满足对数据存储需求较高的应用场景。其并行接口设计支持高速数据传输,最高数据速率可达800Mbps,从而显著提升系统的数据处理能力。
  此外,H5TC4G83BFR-RDA支持宽电压范围操作,通常为1.2V至1.8V,这使其能够适应不同的电源供应条件,并在低功耗模式下仍能保持稳定的运行。芯片的封装采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)形式,这种封装技术不仅节省空间,还能提供更好的散热性能和电气性能,适用于紧凑型电子设备设计。

应用

H5TC4G83BFR-RDA广泛应用于需要高性能内存的电子设备和系统中。典型的应用领域包括网络设备(如路由器和交换机)、嵌入式系统(如工业控制设备和自动化设备)、消费电子产品(如智能电视和高端智能手机)以及高性能计算设备(如图形处理器和视频处理模块)。此外,该芯片也适用于需要大容量内存和高速数据访问的物联网(IoT)设备和边缘计算设备,能够显著提升系统的响应速度和整体性能。

替代型号

H5TC4G63AFR-PBA, H5TC4G63AFR-RDA, H5TC4G63BFR-RDA

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