H5TC4G63CFR-PBK 时间：2025/9/1 23:09:30 阅读：7

H5TC4G63CFR-PBK 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款芯片属于高带宽内存（HBM）类别，通常用于需要高速数据处理和大容量内存的应用场景，例如高性能计算、图形处理、服务器和数据中心等。该芯片的封装形式为FBGA，具备低功耗、高性能的特点，适合现代电子设备对内存性能和能效的严格要求。

参数

容量：4GB
　　类型：DRAM
　　封装：FBGA
　　引脚数：1024
　　电压：1.2V
　　速度：1600MHz
　　数据宽度：64位
　　工作温度：0°C 至 85°C

特性

H5TC4G63CFR-PBK 具备多项先进的性能特性。首先，它采用1600MHz的工作频率，确保了高速数据传输和低延迟响应，这对于实时数据处理和高性能计算应用至关重要。
　　其次，该芯片的工作电压为1.2V，相较于传统的1.5V或1.8V内存芯片，具有更低的功耗和更高的能效，有助于减少设备的热管理和电力消耗问题。
　　此外，H5TC4G463CFR-PBK 采用FBGA封装技术，提供了更高的引脚密度和更好的电气性能，确保了芯片在高频率工作下的稳定性和可靠性。
　　这款芯片还支持自动刷新和自刷新功能，能够在不牺牲性能的前提下有效延长数据保存时间，减少外部控制器的负担。
　　最后，其工作温度范围为0°C 至 85°C，适应各种复杂的运行环境，无论是工业级还是消费级设备，都可以稳定运行。

应用

H5TC4G63CFR-PBK 主要应用于需要高速内存处理的设备和系统。例如，在图形处理单元（GPU）中，这款芯片可以提供足够的带宽和容量，以支持复杂的图形渲染任务。
　　在高性能计算领域，如服务器和数据中心，H5TC4G63CFR-PBK 能够满足大数据处理和实时分析的需求，提高整体计算效率。
　　此外，该芯片也常用于高端嵌入式系统、人工智能加速器和网络设备，提供稳定的内存支持。
　　由于其低功耗特性，H5TC4G63CFR-PBK 还适用于对能效要求较高的移动设备和边缘计算设备，确保高性能与长续航的平衡。