时间：2025/9/1 20:39:28
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H5TC2G63FFRPBA 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款芯片属于DDR3 SDRAM类别，容量为2Gb，采用FBGA封装，适用于高性能计算、网络设备、图形处理等领域。其设计目标是提供高带宽和低延迟的内存解决方案。
容量：2Gb
类型：DDR3 SDRAM
封装：FBGA
数据速率：800Mbps
电压：1.5V
数据宽度：x16
温度范围：0°C至85°C
H5TC2G63FFRPBA 具有以下显著特性：
1. **高容量**：2Gb的存储容量，满足高性能应用对内存的需求。
2. **高速数据传输**：数据速率达800Mbps，确保了快速的数据访问和处理能力。
3. **低功耗设计**：1.5V的工作电压，降低了能耗并提升了能效，适用于对功耗敏感的系统。
4. **广泛的工作温度范围**：支持0°C至85°C的温度范围，适应各种严苛的环境条件。
5. **高可靠性**：采用先进的制造工艺，确保芯片的稳定性和可靠性。
6. **兼容性好**：符合JEDEC标准，便于与各种主板和系统集成。
7. **FBGA封装**：提供良好的散热性能和电气性能，适合高密度PCB设计。
H5TC2G63FFRPBA 适用于多种高性能计算和存储场景，包括：
1. **服务器和工作站**：提供快速的数据访问和处理能力，满足服务器对内存带宽和容量的需求。
2. **网络设备**：如交换机和路由器，用于高速数据包处理和缓冲。
3. **图形卡**：为GPU提供快速的显存支持，提升图形渲染性能。
4. **嵌入式系统**：在工业控制、通信设备等嵌入式系统中提供高性能内存解决方案。
5. **消费类电子产品**：如高端游戏主机、多媒体设备等，提供流畅的用户体验。
H5TC2G63FFR-PBA, H5TC2G63FFR-H9A, H5TC2G63FFR-H9C
