时间：2025/9/2 1:02:42
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H5TC2G63DFR-PBC 是由SK hynix生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，广泛用于需要高性能存储解决方案的嵌入式系统和计算设备中。这款芯片属于低功耗DDR3（LPDDR3）类型，具有较高的存储密度和较低的能耗，适合在对功耗敏感的应用中使用。
容量：2Gb（256MB）
组织结构：x16
封装类型：FBGA
工作电压：1.2V/1.8V
时钟频率：最高800MHz
数据速率：1600Mbps
接口类型：LPDDR3
封装尺寸：108-ball FBGA
H5TC2G63DFR-PBC 是一款低功耗、高性能的DRAM芯片，其核心优势在于其LPDDR3技术，能够在保持较高数据传输速率的同时降低功耗。这款芯片支持多种节能模式，包括深度掉电模式、自刷新模式和预充电掉电模式，从而进一步延长设备的电池寿命。此外，H5TC2G63DFR-PBC 采用108-ball FBGA封装，具有良好的热管理和空间效率，适合在紧凑型设备中使用。其工作温度范围通常为-40°C至+85°C，适用于工业级环境条件。
该芯片还支持先进的时序控制功能，如自动刷新和自刷新功能，以确保数据完整性。其内置的温度补偿自刷新（TCSR）功能可以根据温度变化自动调整刷新率，从而优化功耗和可靠性。H5TC2G63DFR-PBC 的设计使其能够适应各种高性能计算需求，同时保持较低的功耗和成本。
H5TC2G63DFR-PBC 被广泛应用于移动设备（如智能手机和平板电脑）、嵌入式系统、工业控制设备、网络设备和消费类电子产品中。由于其低功耗特性和高性能表现，它特别适合用于需要长时间运行且对电池寿命有较高要求的便携式设备。此外，该芯片也适用于需要高可靠性和稳定性的工业自动化和通信设备。
H5TC2G63DFR-PBC 可以被 H5TC2G63EFR-PBC 或 H5TC2G63CMR-PBC 替代，具体选择需根据设计需求和兼容性进行评估。
