容量：128MB
　　组织结构：1M x 8
　　电压：1.7V - 3.3V
　　封装类型：BGA
　　封装尺寸：54-ball FBGA
　　数据速率：166MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

H5TC1G83TFR-G7A 是一款高性能、低功耗的DRAM芯片，专为移动和嵌入式应用设计。其主要特性之一是低电压操作，能够在1.7V至3.3V之间运行，从而显著降低功耗，延长设备的电池寿命。此外，该芯片采用54-ball FBGA封装，具有较小的封装尺寸，适用于空间受限的便携式设备设计。
　　该芯片的数据传输速率可达166MHz，提供较快的读写速度，满足对性能有一定要求的嵌入式系统和手持设备的需求。同时，H5TC1G83TFR-G7A 支持自动刷新和自刷新模式，进一步优化了功耗管理，使其在不同使用场景下都能保持稳定的性能表现。
　　由于其工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），该芯片适用于各种严苛环境下的应用，包括工业控制、车载系统和户外电子设备。此外，H5TC1G83TFR-G7A 符合RoHS标准，支持环保设计，符合现代电子产品对可持续性和环境友好材料的要求。

H5TC1G83TFR-G7A 主要应用于需要低功耗、小尺寸DRAM解决方案的设备，如智能手机、平板电脑、穿戴式设备、便携式游戏机等。此外，该芯片也广泛用于嵌入式系统，如工业控制面板、医疗设备、车载导航系统和智能家电等。由于其较低的功耗和较高的稳定性，该芯片也适合用于需要长时间运行且对电源管理要求较高的物联网（IoT）设备。

H5TC1G83BFR-G7C, H5PS1G83EFR-S6C, H5PS1G83EFR-S8C