H5RS5223DFR-N2C是一款由Hyundai Electronics生产的高性能、低功耗的256Mbit(32MB)异步静态随机存取存储器(SRAM)。该存储器芯片采用先进的CMOS技术制造,确保了高速的数据访问和稳定的性能。H5RS5223DFR-N2C广泛应用于需要快速数据存取的电子设备中,如网络设备、工业控制系统、通信模块、嵌入式系统等。该芯片采用FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装形式,具有较小的封装尺寸,适合高密度PCB布局。
存储容量:256Mbit
组织方式:x16
电源电压:2.3V - 3.6V
访问时间:55ns
封装类型:FBGA
引脚数量:54
工作温度范围:-40°C至+85°C
最大工作频率:110MHz
最大功耗:120mA(典型值)
待机电流:10mA(典型值)
数据保持电压:2.0V
H5RS5223DFR-N2C SRAM芯片具备多项优异特性,适用于多种高性能应用场合。首先,该芯片支持异步操作,这意味着它可以在没有时钟信号的情况下进行读写操作,适用于各种灵活的系统架构。其55ns的访问时间确保了快速的数据响应,适合需要高吞吐量的系统设计。
芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,使其能够兼容多种电源管理方案,并具备良好的电压适应性。在低电压模式下(最低至2.0V),该芯片仍能保持数据的完整性,这使得它在电池供电设备中表现尤为出色。
此外,H5RS5223DFR-N2C具备低功耗特性,在待机模式下的电流消耗仅为10mA,有助于延长设备的续航时间。其最大工作电流为120mA,符合现代电子设备对节能的需求。
采用FBGA 54引脚封装,该芯片的封装尺寸较小,有助于节省PCB空间,适合高密度布局。同时,其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,确保在极端温度条件下依然能够稳定运行。
该SRAM芯片还具备高可靠性,内部结构优化以减少功耗和提高数据稳定性,适用于长期运行的嵌入式系统和工业控制设备。
H5RS5223DFR-N2C SRAM芯片因其高速访问、低功耗和宽电压工作范围,被广泛应用于多个领域。例如,在网络设备中,它可以作为缓存存储器,用于临时存储数据包以提高处理速度。在工业控制系统中,该芯片可用于存储实时数据和程序代码,确保系统的稳定性和响应能力。
该芯片也适用于通信模块,如无线基站、路由器和交换机,用于快速数据交换和处理。在嵌入式系统中,例如智能仪表、工业自动化设备和医疗仪器,H5RS5223DFR-N2C可作为主存储器或辅助存储器,提供高效的数据存储与读取能力。
此外,由于其低电压数据保持特性,该芯片也可用于电池供电设备,如便携式测试仪器、数据采集器和智能卡读写器,以延长设备的使用时间。
H5RS5223AFR-N2C,H5RS5223AFR-N2C1,H5RS5223CFR-N2C