H5PS5162GFR-S5C-C 是由SK Hynix生产的一款高性能GDDR6(Graphics Double Data Rate 6)显存芯片,专为图形处理和高性能计算应用设计。该芯片具有高带宽、低延迟和高效能的特点,适用于高端显卡、游戏主机、AI加速卡和需要高吞吐量数据处理的设备。H5PS5162GFR-S5C-C 的命名中包含了其关键特性信息,例如容量、频率、封装形式等。该芯片通常以FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,尺寸小巧,适合高密度PCB布局。
容量:2 Gb(256 MB)
内存类型:GDDR6
数据速率:16 Gbps
电压:1.35V(VDD)/ 1.5V(VDDQ)
封装类型:FBGA
引脚数:180-ball
工作温度:-40°C 至 +85°C
接口:8n预取架构
刷新功能:自动刷新、自刷新
H5PS5162GFR-S5C-C 是一款先进的GDDR6显存芯片,专为高性能图形和计算应用设计,具备多项提升数据传输效率和能效的先进技术。其最大数据传输速率为16 Gbps,使得每个引脚的数据吞吐能力显著提高,从而支持更高的显存带宽。这种高带宽对于现代GPU在处理4K/8K视频、复杂3D渲染和深度学习任务时至关重要。
该芯片采用8n预取架构,在每个时钟周期内可预取8位数据,显著提高数据访问效率。此外,H5PS5162GFR-S5C-C 支持差分时钟(DCK_t / DCK_c)和数据屏蔽(DM)功能,有助于提升信号完整性和降低数据错误率,特别适用于高速数据传输环境。
其电源管理设计支持低功耗模式,包括自动刷新和自刷新功能,能够根据系统负载动态调整功耗,从而优化整体能效。H5PS5162GFR-S5C-C 还支持伪开漏(Pseudo Open Drain, POD)驱动技术,有效降低信号反射和串扰,提高高速信号稳定性。
封装方面,该芯片采用180-ball FBGA(细间距球栅阵列)封装,具有良好的散热性能和空间利用率,适合在高密度显卡PCB上使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种严苛环境条件下的稳定运行。
H5PS5162GFR-S5C-C 主要应用于需要高带宽显存的图形处理设备,如高端独立显卡(如NVIDIA RTX系列或AMD Radeon系列)、游戏主机(如PlayStation 5、Xbox Series X)以及AI加速计算设备。由于其高速数据传输能力和低延迟特性,该显存芯片也被广泛用于深度学习训练、高性能计算(HPC)、虚拟现实(VR)和增强现实(AR)等对显存性能要求极高的领域。此外,H5PS5162GFR-S5C-C 也可用于高端嵌入式视觉系统、图形工作站和数据中心GPU加速卡。
H5PS5162GFR-S6C-C,H5PS5162GFR-S4C-C,H5HS5162GFR-S6C-C