时间：2025/9/1 18:14:22
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H5PS5162GFR-S5C-C 是由SK Hynix生产的一款高性能GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）显存芯片，专为图形处理和高性能计算应用设计。该芯片具有高带宽、低延迟和高效能的特点，适用于高端显卡、游戏主机、AI加速卡和需要高吞吐量数据处理的设备。H5PS5162GFR-S5C-C 的命名中包含了其关键特性信息，例如容量、频率、封装形式等。该芯片通常以FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，尺寸小巧，适合高密度PCB布局。
容量：2 Gb（256 MB）
内存类型：GDDR6
数据速率：16 Gbps
电压：1.35V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
封装类型：FBGA
引脚数：180-ball
工作温度：-40°C 至 +85°C
接口：8n预取架构
刷新功能：自动刷新、自刷新
H5PS5162GFR-S5C-C 是一款先进的GDDR6显存芯片，专为高性能图形和计算应用设计，具备多项提升数据传输效率和能效的先进技术。其最大数据传输速率为16 Gbps，使得每个引脚的数据吞吐能力显著提高，从而支持更高的显存带宽。这种高带宽对于现代GPU在处理4K/8K视频、复杂3D渲染和深度学习任务时至关重要。
该芯片采用8n预取架构，在每个时钟周期内可预取8位数据，显著提高数据访问效率。此外，H5PS5162GFR-S5C-C 支持差分时钟（DCK_t / DCK_c）和数据屏蔽（DM）功能，有助于提升信号完整性和降低数据错误率，特别适用于高速数据传输环境。
其电源管理设计支持低功耗模式，包括自动刷新和自刷新功能，能够根据系统负载动态调整功耗，从而优化整体能效。H5PS5162GFR-S5C-C 还支持伪开漏（Pseudo Open Drain, POD）驱动技术，有效降低信号反射和串扰，提高高速信号稳定性。
封装方面，该芯片采用180-ball FBGA（细间距球栅阵列）封装，具有良好的散热性能和空间利用率，适合在高密度显卡PCB上使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛环境条件下的稳定运行。
H5PS5162GFR-S5C-C 主要应用于需要高带宽显存的图形处理设备，如高端独立显卡（如NVIDIA RTX系列或AMD Radeon系列）、游戏主机（如PlayStation 5、Xbox Series X）以及AI加速计算设备。由于其高速数据传输能力和低延迟特性，该显存芯片也被广泛用于深度学习训练、高性能计算（HPC）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等对显存性能要求极高的领域。此外，H5PS5162GFR-S5C-C 也可用于高端嵌入式视觉系统、图形工作站和数据中心GPU加速卡。
H5PS5162GFR-S6C-C，H5PS5162GFR-S4C-C，H5HS5162GFR-S6C-C
